“芯”时代—“EDA云端赛道加速前行”主题沙龙顺利举办
7月8日，由协会联合广州概伦电子技术有限公司、新华三技术有限公司、超威半导体(中国)有限公司共同举办的“EDA云端赛道加速前行”主题沙龙在知识城国际合作交流中心1楼大会议厅顺利举办。会议就EDA软件及云计算等的应用场景、解决方案及实践案例等内容进行探讨交流，推动EDA与云计算的结合，助力产业数字化发展。
一、主 题 分 享
01 打造以DTCO为核心驱动力的EDA解决方案
秦朝政先生分享
广州概伦电子技术有限公司新解决方案部门客户经理秦朝政先生从概伦电子概况、产品及主营业务、基于DTCO实现技术打造的制造与设计端EDA解决方案中的应用及相关案例等内容进行分享。
02 从工艺到设计的“一站式”工程解决方案
罗志宏先生分享
广州概伦电子技术有限公司IP部门高级总监罗志宏先生分享了芯片工艺和设计的连接与联系；概伦“一站式”工程解决方案：测试服务、建模服务、PDK服务、IP及ASIC设计服务等内容。
03 芯突破-开启技术计算新领域
陈鑫洋先生分享
超威半导体(中国)有限公司业务拓展经理陈鑫洋先生分享了AMD公司业务情况、基于Chiplets的创新架构、最新产品MILAN X的创新与优势及Milan X 在EDA 应用中除了能够给客户带来应用性能提升之外，还能帮客户节省其整体拥有成本等优势的内容。
04基于混合云的芯片设计仿真平台
邓世友先生分享
紫光云技术有限公司芯片云技术部长邓世友先生分享了紫光云发展；芯片设计上云的背景、价值及典型部署模式；基于混合云的芯片设计仿真平台紫光新品云设计平台架构、使用场景、产品服务内容与优势及相关案例等内容。
05 智慧园区解决方案
夏凯先生分享
新华三技术有限公司智慧园区解决方案架构师夏凯先生分享了紫光集团、新华三集团概况；新华三半导体行业方案；智慧园区解决方案及相关实践案例等内容。
二、圆桌分享：EDA未来发展趋势
圆桌环节
嘉宾交流
（从左往右为潘雪花秘书长、刘文超博士、赵斌博士、刘德启先生、邓世友先生）
