活动预告|第24届集成电路制造年会暨供应链创新发展大会
2021-05-19

进入“十四五”开局之年,在各级政府和社会各界的关心和支持下,我国集成电路制造产业链上下游企业更加注重协同创新,政产学研用将更加密切配合,我国集成电路产业迎来了新的生机和活力。为推动突破产业难题,助力国内产业发展,第24届集成电路制造年会暨供应链创新发展大会将于10月13日-15日在广州举办。本届大会将以“新开局、新挑战、芯生机、芯活力”为主题,通过高峰论坛、专题论坛及新闻发布会等活动形式,充分发挥“产业政策推动会、产品技术发布会、企业合作交流会”的服务平台作用。恭迎您莅临参会,共同探讨!

第23届大会回顾

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2020第23届中国集成电路制造年会暨广东集成电路产业发展论坛

第24届大会议程


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会议组织机构

【指导单位】

国家极大规模集成电路制造装备及成套工艺重大科技专项实施管理办公室

中国半导体行业协会

中国集成电路创新联盟

广东省工业和信息化厅

广东省发展和改革委员会

广东省科学技术厅

广州市工业和信息化局

广州市黄埔区人民政府  广州开发区管理委员会

【主办单位】

中国半导体行业协会集成电路分会

中国半导体行业协会半导体支撑业分会

中国集成电路封测创新联盟

中国集成电路装备创新联盟

中国集成电路材料创新联盟

中国集成电路零部件创新联盟

中国集成电路检测与测试创新联盟

广东省集成电路行业协会

粤港澳大湾区半导体产业联盟

【承办单位】

中国半导体行业协会集成电路分会

广州市半导体协会

广东省大湾区集成电路与系统应用研究院

粤港澳大湾区半导体产业联盟

《微电子制造》编辑部

上海芯奥会务服务有限公司


会议时间

2021年10月13日~15日(10月13日报到) 

会议地点

广州黄埔君澜酒店(广州市黄埔区温涧路 129 号)

论坛主题

【高峰论坛】

本届高峰论坛将围绕当前全球半导体产业形势和我国产业发展状况,共商以供应链创新带动产业链上下游各环节联动的战略大计。针对中国集成电路先进制造、先进封装技术、装备和零部件、专用材料和检验与测试领域重点突破、推进产业重大项目顺利进展、加强集成电路产业与新兴应用产业协同和各地区之间协同,促进自主创新和产业集聚发展等方面的重点内容,邀请高层领导及海内外知名半导体企业、研究机构、产业联盟的专家进行交流。

【专题会议】

⑴、集成电路制造产业生态发展论坛

⑵、特色工艺发展论坛

⑶、芯机联动创新发展论坛 

⑷、2021中国半导体材料创新发展大会

⑸、功率及化合物半导体发展论坛

⑹、智能传感器专题论坛

⑺、半导体产业投资合作论坛

⑻、装备与零部件创新论坛

⑼、检测与测试联盟论坛


联系方式

黄  刚 电话:

021-38953725   Email: hg@cepem.com.cn

施玥如 电话:

021-38953725   Email: janey.shi@cepem.com.cn

甘凤华 电话:

021-389537256  Email: faith@cepem.com.cn

地址:上海张江高科技园区碧波路456号(201203)


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