行业资讯
会员新闻 | 协会会员单位汉源新材料荣获专用材料第二名
2022.06.03
5月18日， 协会会员单位汉源新材料荣获《第二十一届(2021)中国电子电路行业主要企业榜单》专用材料第二名，十年连续上榜。5月18日，中国电子信息行业联合会与...
行业资讯 | 封装技术盛宴，ICEPT2022电子封装技术国际会议将在大连举办！
2022.06.02
INTERNATIONAL CONFERENCE ON ELECTRONIC PACKAGING TECHNOLOGY邀请函ICEPT 2022第23届电子封装...
会员新闻 | 广东省省长王伟中一行到访协会会长单位粤芯半导体
2022.05.27
5月8日，广东省委副书记、省长王伟中陪同新疆维吾尔自治区主席艾尔肯·吐尼亚孜一行到协会会长单位粤芯半导体调研指导。协会会长陈卫总裁代表粤芯半导体汇报公司情况并陪...
编者荐语：协会副会长单位高云半导体于5月18日完成总规模8.8亿元的B+轮融资，本轮融资获得产业知名机构大力支持，资金将用于技术研发、市场销售、运营管理等方面持...
会员产品 | 协会理事单位奥松推出AHT2415C温湿度探头
2022.05.27
新品推荐AHT2415C温湿度探头目前，采用传感技术对封闭空间内的温湿度等指标进行有效的监管和控制，能实现产品设备更多的自动化功能，让我们的生活更加智能。&nb...
关于开展“第十五届中国半导体创新产品和技术”评选活动的通知
2022.05.20
各会员单位：由中国半导体协会牵头的“第十五届中国半导体创新产品和技术”评选活动正式开始，符合初审条件的单位，协会可为其推荐申报，报名截止日期：6月1日（周三）1...
