2019年10月25日，工信部第十四届“中国芯”集成电路产业促进大会于青岛召开。会上，广州慧智微电子（Smarter Micro）的S5643-51/S2916-51系列4G可重构射频前端芯片凭借2018-2019年度市场出色表现，荣获“最佳市场表现奖”。

图：第14届“中国芯”大会现场

-51系列4G可重构射频前端芯片，是慧智微电子第四代可重构多频多模芯片套片。该套片基于慧智微自有知识产权可重构技术平台-AgiPAM® 2.0技术平台，利用软件调谐的可重构技术，硬件复用、性能窄带优化，实现4G/3G/2G全频带的优异性能。

通过软件定义的可重构技术，S5643-51/S2916-51系列套片有以下技术特点：

可以明显降低关键频段电流（如最高频率、最高耗电的FDD频段Band 7）；

可使用一套硬件，通过软件配置支持联发科、高通、展锐、中兴微、ASR等各平台，方便物料在不同平台间调用；

打破现有产品仅支持中、高频频段带内端口切换的限制，可实现射频端口在中、高频任意端口间灵活互换，方便产品应用。

基于以上产品优势，慧智微S5643-51/S2916-51系列可重构射频前端广泛应用于手机、物联网模组等领域，应用慧智微可重构射频前端的产品，通过了如中国移动、Verizon、T-Mobile、Orange、Vodafone等一线运营商认证。目前，在可重构射频前端领域，慧智微保持全球出货第一。

“最佳市场表现”

慧智微电子成立于2011年，是领先的高性能微波射频前端芯片提供商，致力于通过软件定义的射频芯片使能万物互联的智能世界。

慧智微电子秉承“慧聚创新，智享无线”的理念，通过自主创新，研发出有基础专利的射频前端可重构技术，在全球率先实现技术突破及规模商用，使射频前端器件可以通过软件配置实现不同频段、模式、制式和场景下的复用，取得性能、成本、尺寸多方面优化，帮助客户化繁为简、与时俱进。基于可重构技术平台，推出面向4G/5G 和NB-IoT的系列射频前端芯片，广泛应用于智能手机、平板电脑、无线通信模块、车载智能后视镜、智能手表等产品。

在可重构多频多模射频前端领域，慧智微率先在2012年实现技术原型，在2013年实现可量产芯片测试，并在2014年-2019年之间实现系列产品商用。目前，基于可重构技术平台，慧智微已实现近1亿颗产品出货。

在过去开发过程中，慧智微的技术方案和产品优势不断得到认可。在工信部主办的“中国芯”集成电路产业促进大会上，慧智微先后获评“最具投资价值公司”、“最具潜质产品”，技术方案得到了业内专家的认可；今年，慧智微可重构射频前端产品得到行业用户广泛认可，再获“最佳市场表现奖”。慧智微可重构技术的开发、演进和被客户广泛认可的过程，展示了自有知识产权的“中国芯”做到了技术突破、技术引领，也做到了价值优势、客户认可。

2019年

慧智微4G可重构射频前端：
    “中国芯”最佳市场表现奖

2017年

慧智微4G可重构射频前端：
    “中国芯”最具市场潜质产品

2017年

慧智微：
    “中国芯”最具投资价值企业

未来，慧智微将基于已推出的AgiIoTTM和Agi5GTM两大平台，发挥可重构射频前端的技术优势，致力开发最适合5G应用的高功率、高效率、大带宽的功能和性能支持，更优化低电压、低功耗的特性，支持物联网协议的快速演进。

有关“中国芯”

“中国芯”集成电路产业促进大会，是由中国电子信息产业发展研究院举办的全国性集成电路行业盛会，是国内集成电路领域最具影响力和权威性的行业会议之一，大会已连续举办十三届。大会同期举办的“中国芯”优秀产品征集结果发布是“中国芯”系列活动之一，旨在征集国内集成电路领域产品创新、技术创新和应用创新成果，发挥示范效应，影响和带动行业发展，是国内集成电路产品和技术发展的风向标和大检阅。

在本届“中国芯”集成电路产业促进大会上，共有来自全国的125家芯片企业，累计187款芯片产品参与评奖。慧智微S5643-51/S2916-51系列4G可重构多频多模射频前端芯片，作为全国18款获奖产品之一，获得最佳市场表现奖。

图：第14届“中国芯”大会优秀产品发布现场

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