【业界贺岁篇】2019回顾,2020展望(一)
2019-12-31

2019年即将过去,2020年就要来临,芯思想特别邀请业界知名人士撰写《中国半导体产业:2019回顾,2020展望》,对2019年的中国半导体产业进行总结,对2020年的发展进行展望,以期让读者对中国半导体产业发展有个清晰的了解。

本期嘉宾(按拼音排序)

陈南翔 华润微电子有限公司常务副董事长

丁国华 苏州锴威特半导体股份有限公司总裁  

黄京才 西安卫光科技有限公司董事长 

陆郝安 北京屹唐半导体科技有限公司首席执行官兼总裁

王  锐 广芯微电子(广州)股份有限公司董事长兼总经理  

张国平 深圳市化讯半导体材料有限公司创始人

张亦锋 广东利扬芯片测试股份有限公司首席执行官

郑勇军 杭州广立微电子有限公司总裁


陈南翔 华润微电子常务副董事长


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华润微电子有限公司常务副董事长 陈南翔

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2019年中国集成电路产业无惧于全球产业的寒风凌冽、无惧于中美贸易冲突的乌云笼罩,仍然延续了2018年的热情和激情,也延续了2018年的发展动能。上海证券交易所科创板的推出、集成电路产业基金二期基金启动、三家过千亿市值的集成电路上市企业、华为对本土集成电路企业的显著拉动作用、微电子专业被列为国家一级学科、中国科学院微电子学研究所起诉美国英特尔公司知识产权侵权等大事件将会铭刻在中国集成电路产业的发展史中。

展望2020年, 如果以集成电路产业周期而论,将会出现恢复性成长、尤其是2020年下半年。5G的实施以及IOT的深化,也将成为推动集成电路产业发展的新动能。更为重要的,2020年是国家十三.五规划的收官之年、也是孕育十四.五规划的布局之年,相信就国家政策层面上仍然会保持对集成电路产业的战略性关注,就这些因素而言,可以想象我国集成电路产业的2020年将会比2019年更好,一定会有更多的标志性事件出现。但从另一个方面看,集成电路产业与GDP增长密切相关。而2020年全球经济与我国经济均呈现下行压力,同时明年又是美国大选之年,这些宏观因素会给集成电路产业带来一些负面影响以及不确定性。稳中求进,必然是集成电路产业2020的主题。

顺祝产业同仁们元旦快乐、也祝《芯思想》百尺竿头更进一步!

丁国华 锴威特总裁 


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苏州锴威特半导体股份有限公司总裁  丁国华

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2019年即将过去,回顾2019年,中美两国的贸易摩擦不断升级,美国用举国之力制裁华为的核心就是半导体芯片,华为事件加速半导体供应链体系的重塑,可以说国产半导体全产业链遇到了难得的历史性机遇,随着5G、新能源汽车、万物互联时代的来临,功率器件也迎来了新的发展机遇,尤其是以SiC为代表的第三代功率半导体已成为市场热点。

当前激烈的市场竞争加速了对新型节能产品需求,高功率半导体是电力电子领域的核心,是实现能源高效转换的核心部件,可实现电能高效地产生、传输、转换、存储和控制,提高能源利用效率,是推动国民经济可持续发展必不可少的关键产品与技术,高功率密度、高可靠性、耐更高电压、耐更高温度是功率器件的发展方向。

锴威特专注于智能功率半导体器件与功率集成芯片的研发、生产和销售,同西安电子科技大学微电子学院联合成立了研究生实训与研发中心,围绕第三代半导体SiC功率器件展开联合研发及产业化,并在2019年11月26日在深圳成功举办SiC功率半导体技术应用论坛暨新品发布会,成功推出650V/900V/1200V/1700V SiC MOSFET及650V/1200V SiC SBD,开发的产品可广泛应用于智能家电、工业控制、智能电网和新能源汽车及军工等领域。

展望2020年,国产替代将成为国内半导体产业发展的主线,并且国产替代的主导企业可能从华为扩大到更多国产系统厂商。锴威特将秉承着自主创芯的信念,克难求精,一如既往的在功率器件技术升级和产业化上加大投入,加强同产业链伙伴的紧密合作,在功率器件可靠性、可控性方面取得新的突破,将更好的产品推向市场,为国民经济建设和国防建设作出新的贡献。

最后祝芯思想的各位读者朋友们新年快乐,心想事成。

黄京才 卫光科技董事长


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西安卫光科技有限公司董事长 黄京才

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回首即将过去的2019年,整个半导体行业呈现了跌宕起伏的戏剧化局面。从产业周期看,延续2018年下半年的库存持续攀升影响,2019年上半年行业整体需求低迷,产品价格不断下跌。同时5月中旬爆发的华为事件将中美贸易摩擦和高科技较量推向了极致,令广大消费者和国际投资对于行业变得更加保守悲观。但是下半年以后,5G 商用化的适时落地又快速拉动电子行业整体景气度回升,受益于2020年即将开启的5G手机规模化换代的直接影响,8寸和12寸晶圆厂的产能利用率迅速恢复到了旺季水平。在国内方面,“国产替代和自主可控”作为中国半导体发展核心逻辑的理念已经深入人心。海思和展锐的5G芯片、长江存储的64层3D NAND Flash和长鑫存储DDR4 DRAM 的研制成功极大地提振了国内产业复兴的信心。7月开通的科创板上市机制又为半导体行业带来了资本市场投资的新一轮热潮。

展望2020年,依托5G、物联网和新能源汽车等新兴技术推广普及,借助2040亿元规模的集成电路产业大基金二期等国家产业扶持政策的不断发力,主动拥抱国内主流系统供应商积极加大芯片国产化的战略机遇,坚定发展信心保持战略定力,国内半导体产业链各环节上的众多企业一定会迎来持续稳步发展的明天。

陆郝安 屹唐半导体首席执行官兼总裁


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北京屹唐半导体科技有限公司首席执行官兼总裁 陆郝安

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即将结束的2019年是充满挑战的一年。全球的半导体装备产业经历了整体超过10%的下滑;特别在屹唐半导体业务集中的存储行业,下游芯片厂客户的营收额下降超过30%,对芯片生产设备采购订单带来了极大的冲击。贸易战的升级也给全球经济和半导体产业的前景带来了不确定性。在北京经济技术开发区领导和战略投资方亦庄国投的大力支持下,经过屹唐半导体全体员工的努力和客户的认可,我们做到了逆市上扬,营收比2018年增加了10%。

2019年也是屹唐半导体完成收购总部在硅谷的Mattson Technology的第三个年头。一路走来,我为团队取得的成就感到骄傲:新产品开发获得成功,企业的竞争力不断提升。屹唐半导体的产品超越竞争对手取得了更大的市场份额。我们的去胶和快速退火设备进入了全球制程最先进的5纳米逻辑量产生产线,3纳米的研发机台认证取得良好进展;去胶和快速退火产品市占率稳居全球第二,在硅片生产领域,快速退火产品占据全球主导地位。而刻蚀设备在国内外3D NAND和DRAM都取得了更多市场份额;毫秒退火设备也在7纳米逻辑生产线关键工艺斩获量产订单。我们的机台覆盖了所有全球前十大芯片制造企业的生产线。2019年中国区的营收已突破六亿元(相比Mattson Technology被收购前,中国区年收入不到二千万元)。在自我造血的基础上,屹唐半导体的研发投入超过营收额15%。为更好地服务中国半导体产业的高速发展,我们在北京经济技术开发区的工厂已达年产值8亿元的规模,服务于国内芯片厂客户的北京应用研发实验室也已投入使用。 

北京屹唐半导体科技有限公司的英文名是Beijing E-Town Semiconductor Technology, 缩写即为:BEST。我们希望这代表屹唐半导体能够结合硅谷的创新基因、市场化国际化的运营模式、密切融合到中国半导体产业的高速发展、具有竞争力的产品和服务…,把各方面“最好的”元素融合起来, 不负时代给予我们的使命!

展望2020年,我们将迎来中国半导体产业快速发展的一年,全球的芯片制造(特别是存储)也将进入复苏期。5G通讯、AI人工智能、大数据的加速应用、新一代手机等终端市场需求将推动先进逻辑、存储、功率半导体、CMOS图形显示器等芯片技术更加广泛的发展和应用。科创板的启动也为半导体科技企业开辟了崭新的发展通道。春华秋实,屹唐半导体也将由收购Mattson Technology后的整合、投入而转向收获。半导体产业的活力来源于创新和竞争,我们会如履薄冰、兢兢业业、一步一个脚印地服务好国内外客户;不断提升我们的创新和服务能力,和产业一起成长!

王锐  广芯微董事长兼总经理

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广芯微电子(广州)股份有限公司董事长兼总经理  王锐

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2019年,对于中国集成电路产业来说,用”机遇和挑战并存“来形容,绝不为过。中美贸易摩擦持续发酵,”中兴华为事件“余波仍在,还历历在目。但是,这也是中国集成电路产业发展最快的一年,迄今我国集成电路设计企业已达1780家,全行业销售额今年有望突破3000亿元大关。 

这一年,第一期1387亿国家集成电路产业大基金已基本投完,本轮共投资52家公司,账面浮盈超过250亿。10月,大基金2期完成注册,规模超过2000亿元。在国际形式风云变幻的当下,“自主可控、国产替代”将会是2020年之后接下来重点投资和布局的方向,而大基金2期的加持,势必为中国集成电路产业的新发展注入新动力。 

7月22日,万众瞩目的科创板正式开市,作为科创板中最重要的集成电路板块,成本为投资的热门。当日首发上市的25家公司中有6家是集成电路相关企业,募资总额达83亿元,一时资本追捧,股价飙升,成为街头巷尾乃至朋友圈刷屏的热点话题。随着市场趋于冷静,股价回调,具备“可持续盈利”+“可持续创新”的企业更得到市场的青睐。科创板珠玉在前,深圳的创业板注册制改革也或将在2020年接踵而至,为集成电路相关企业IPO提供了新选项和新赛道。 

这一年,也是中国的5G元年,2020年将带动手机换机机遇下上下游产业链的大发展。除了手机基带芯片、射频、电源管理、摄像头、耳机等相关芯片均将出现大的增长。2020年,全球半导体也将进入新一轮景气周期,存储器价格已经企稳,CIS需求过旺价格上涨,预计明年晶圆厂与封测厂的产能将供不应求,对依赖外协生产加工的中小企业来说将会是一个大的挑战。而中美贸易摩擦的新的不确定性,将会是对明年行业发展影响中最大的变数。

2019年,也是广芯微成立的第二年。在这一年,我们推出了新的芯片,完成了首轮融资,在上海注册成立了子公司并搬入新址,销售额上也达到了年初设立的"业绩倍增”的目标。新的一年,我们将进一步丰富我们的产品系列,夯实我们的各项工作,在前进的道路上迈出、踏实我们的下一步。我们是中国集成电路行业大潮中的一朵小小浪花,小小浪花可以汇聚成河,跟随这一蓬勃向前的奔涌大潮,坚定前行!

张国平 化讯半导体创始人

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深圳市化讯半导体材料有限公司创始人 张国平

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2019年国际贸易环境风云突变,全国上下更加坚定了自主发展集成电路的信心和决心, 2019年下半年我国半导体行业又迎来回暖期。产业链终端需求的爆发(汽车电子、5G通信、消费电子等等),带来了封测和芯片制造业的满产和扩容,首先受益的是国产装备制造业,同时也增强了对性能优异、质量稳定、成本合理的国产电子材料的紧迫需求。芯片制造和封测环节的客户给化讯半导体提供了更多的试验跑线机会,并最终在数家半导体龙头企业得到量产应用。借芯思想平台,请允许我代表化讯半导体全体员工对帮助和关怀我们成长的朋友表示由衷的感谢!

2020年即将来临,我们紧贴客户需求,秉承“勤奋、担当、团队、价值”的企业价值观,和客户携手并肩迎接新的挑战。2020年是化讯半导体的第五个年头,基于前期的深厚积累,我们会加快产品研发和市场导入的速度,完成公司发展的蝶变提升,为我们的客户提供更优质的产品与服务,为国产高端电子材料的进步发展贡献重要力量!

祝福中国半导体产业健康稳步发展!

张亦锋 利扬芯片首席执行官


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广东利扬芯片测试股份有限公司首席执行官 张亦锋

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日月盈昃,辰宿列张。寒来暑往,秋收冬藏。即将过去的己亥年真是跌宕起伏的一年,伴随着十年一遇的半导体产业链下行周期,第一季度行业整体在一片哀鸿中起步,伴随贯穿全年的中美贸易摩擦和禁售事件,还有那价格疯长的二师兄……最终却因为国产替代、科创板设立、5G商用等等综合因素迅速走出低谷迎来拐点,强势走出一波出人意料的爆发行情,让整个产业链为之振奋。 

2019年国内芯片设计全行业销售预计为3084.9亿元,第一次跨过3000亿元人民币关口,比2018年的2577.0亿元增长19.7%,预计在全球集成电路产品销售收入中的占比将第一次超过10%。随着《国家集成电路发展纲要》、《中国制造2025》以及国家大基金二期的持续投入,中国芯全产业链的崛起已经成为不可逆的大趋势。

以芯片测试占芯片成本5-10%的比例来测算,国产芯片的测试产值已经达到150-300亿人民币。但由于国内第三方专业芯片测试产能的严重不足,目前芯片测试由全产业链分担的方式承担,部分测试不得不外包到海外的专业测试厂完成。随着国产化进程的推进,先进工艺产品对测试的依赖度越来越高,不久的将来我们必将迎来上百亿美金的芯片测试市场,亟需产业内有识之士共襄盛举。

利扬芯片成立于2010年,是国内最大规模的集成电路芯片专业测试解决方案提供商(内资),主营业务包括集成电路测试方案开发、晶圆CP测试服务、成品FT测试服务以及与集成电路测试相关的配套服务。利扬芯片是半导体产业专业分工商业模式下“独立第三方测试代工”的典型代表和忠实践行者,承担集成电路产业链中设计、制造、封装和测试四大核心步骤中至关重要的一环,是芯片交付终端应用前完整检测与验证的关键环节,公司专注于当好芯片保质保量准时交付的守门员。利扬芯片具备Turnkey定制化测试程序开发能力,全面满足不同应用类型芯片的测试需求。

利扬芯片在公司成立之初就率先布局12英寸晶圆规模化测试产能,较早地实现了多项业内细分领域领先芯片的量产化测试,已累计实现量产的芯片测试方案超过2200项,获得各项专利授权80余项。公司不断加强研发投入并扩张测试产能,准确抓住了芯片产业国产化转移的大趋势和区块链芯片爆发增长的热点机遇迎来了爆发式垂直增长的契机,前期规划的产能得到了充分利用,以业内最高的设备嫁动效能实现全年业绩60%以上的增长,营业利润更是数倍递增。

尤其是公司针对全球领先的7nm先进工艺制造的AI高算力芯片测试解决方案,完美破解高端工艺不稳定造成的芯片成品率离散性难题。公司直接参与设备的研发和定制,对海量测试大数据创造性的进行多维度研究,从而不断优化针对性专用测试方案,指导前端晶圆制造和封装工艺的调整,通过高度定制化的测试方案,对电流大、向量深、性能参数离散的各项指标进行有效分类筛选,满足其终端应用数百颗芯片串联供电使用的场景,提供漏电流、工作频率以及可靠性等参数性能完全一致的芯片产品,使得该系列芯片从50-80%的波动成品率上升到99%的平均良率。 

庚子轮回,鼠咬天开。我们即将迎来21世纪的20年代,中国芯片产业也将进入2.0阶段。首先我们将看到商业模式的变迁,在现有的IDM和FOUNDRY代工基础上,Chipless模式已经成为一股新的力量。以华为海思为榜样,阿里平头哥、格力零边界等等新兴的设计力量,将凭借母公司所掌握的巨大终端需求和品牌效应,进一步蚕食垂直整合IDM模式的市场份额。其次是可穿戴市场的爆发,为万物互联找到一条新的入口,TWS已经在2019小试牛刀。智能可穿戴有可能成为继电脑PC和移动互联之后,成为第三个引发全产业链跃升的核心应用。 

展望未来,中国半导体产业即将迎来持续爆发增长的黄金15年,随着芯片国产化国家战略的稳步推进,新建晶圆代工厂将带来百万片WAFER/M的增量,芯片设计公司高端芯片研发和市场推广能力将不断提升,百亿美金的巨大测试市场将对专业化测试公司提出更高的要求。 

2020也将是利扬芯片脱胎换骨茁壮成长的重要一年,公司将致力于成为国内第三方专业测试行业的标杆!利民族品牌,扬中华之芯。利扬芯片致力于振兴民族集成电路产业,打造国内一流的芯片测试品牌,立志成为世界最大的半导体测试基地。公司将始终坚持牢记自己的使命,以独立第三方集成电路测试开发为主业,在维护原有优势测试平台基础上,进一步积极布局高端芯片测试设备,研发测试技术方案,提升团队管理能力,布局5G、AI、IoT、MEMS、Automotive、Memory、RF、FPGA等高端芯片的测试技术解决方案,抓住芯片产业国产化转移这个不可逆的大趋势,做大做强,持续为中国芯助力!

郑勇军 广立微电子总裁


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杭州广立微电子有限公司总裁 郑勇军

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过去的一年里,在物联网的快速推广和5G的商业应用等市场需求的驱动下,国内集成电路产业迎来了前所未有的发展机遇,但是跌宕起伏的国际形势,也使产业面临着诸多挑战,高端芯片、EDA软件、制造与测试设备等国产替代迫在眉睫。

广立微(Semitronix)经过数年的潜心耕耘,拥有一套包括软、硬件的成品率提升和电性测试系统解决方案,一方面能够帮助集成电路制造企业快速实现先进工艺的研发和量产,以及成熟工艺的质量和成品率监控;另一方面能够帮助设计公司实现产品快速导入,同时提高成品率以缩短产品上市时间。未来,我们愿与业界各位同仁凝心聚力共筑产业新格局,为产业发展贡献自己的力量。