2019年即将过去，2020年就要来临，芯思想特别邀请业界知名人士撰写《中国半导体产业：2019回顾，2020展望》，对2019年的中国半导体产业进行总结，对2020年的发展进行展望，以期让读者对中国半导体产业发展有个清晰的了解。
本期嘉宾（按拼音排序）
陈宝华 广东大普通信技术有限公司董事长兼总经理
韩江龙 江苏华海诚科新材料股份有限公司董事长兼总经理
何 卫 北京兆易创新科技股份有限公司代理总经理
华卫群 无锡中微掩膜电子有限公司总经理
孙延辉 青岛展诚科技有限公司总经理
王海力 京微齐力(北京)科技有限公司CEO
王云峰 大连佳峰自动化股份有限公司董事长兼总经理
于大全 厦门云天半导体科技有限公司总裁
陈宝华 大普通信董事长兼总经理
广东大普通信技术有限公司董事长兼总经理 陈宝华
2019年IC产业风风火火，极其热闹：国家的重视，产业的迫切，创业的热潮，让更多的芯片人看到曙光，也更坚定创业初心。作为耕耘多年的创业老兵，这么多年风风雨雨，颇多感慨：
当下虽有很多机会，但是挑战也是不小，容易出现机会主义假想的成功论，我们要聚焦主赛道，集中力量产生压强，专注做出最好的、有竞争力的产品；一味追逐热点、进入不熟悉不擅长的领域，最终会被市场淘汰，到时再回头来，主营业务也可能被耽误。
5G时代来临，把客户需求放第一位，深度开放合作、快速响应，做出高品质的产品，获得机会。
产业热点会不断变化，行业热度也有起伏，保持初心、做好产品、服务客户、持之以恒，将是产业之道。
以此共勉，任重而道远，努力且珍惜！
韩江龙 华海诚科董事长兼总经理
江苏华海诚科新材料股份有限公司董事长兼总经理 韩江龙
2019年面对国际市场大环境的诡谲多变，华海诚科上下凝心聚力，采取有效措施积极应对。公司通过内抓技术创新、质量管理，外抓市场开拓、客户协同合作，克服了市场大环境带来的不利影响，公司销售收入与去年相比以两位数增长。公司二期工程项目厂房封顶，生产线完成设备调研订购，预计2020年下半年投产运行。公司现已成为国内先进封测企业的优秀供应商，在中高端半导体封装材料领域打破了国外企业长期垄断的格局，发挥了价格杠杆作用，降低了国内半导体封测企业生产成本。产品质量，稳定性和一致性得到众多客户的认可。
在技术创新方面，自公司成立以来，一直注重加大产品研发投入。建立了“江苏省新型电子封装材料工程技术研究中心”、“江苏省企业技术中心”，公司拥有国内最先进的塑封料研发、生产和测试设备仪器，具备了从研制、中试到大规模生产的综合开发能力。近年来，公司已投入研发经费数千万元，开发完成新产品20多项，掌握了具有自主知识产权的核心技术，已申请专利56项，其中发明专利18项，实用新型专利38项。公司研发生产的多项新产品均处于国内领先地位，其中QFN、BGA等封装用材料已批量投入市场；研究开发的MIS封装材料，具有优良的翘曲性能，甚至优于国际同行；公司研究开发的LDS封装用EMC，是LPKF公司在国内EMC领域的唯一授权进行LDS用EMC的研发、制造及销售；公司正在开展WLCSP、Fan-Out WLP 、MUF以及高导热、耐高压等前沿技术产品研发。
展望2020年，随着AI、5G、汽车电子、量子计算、物联网等应用发展，相信中国半导体市场仍保持较高速度增长。华海诚科预计2020年销售收入增长20%以上。公司将紧跟市场需求和技术前沿，持续开展技术创新和市场开拓，未来3到5年，公司将发展成为国内半导体封装材料第一品牌，为我国半导体产业健康稳定发展保驾护航，呵护“中国芯”！
何卫 兆易创新代理总经理
北京兆易创新科技股份有限公司代理总经理 何卫
在过去的一年，由于全球经济增速放缓和政治的不确定性变化，半导体产业也不可避免的受到一些冲击，存储芯片作为半导体领域不可或缺的部分，市场也相应的随之波动。对于兆易创新而言，我们积极应对外部环境的变化，经受住了严苛的市场考验，NOR Flash累计出货量已经超过了100亿颗，MCU累计出货量达3亿颗。
在即将到来的2020年，随着云计算、物联网、5G、AI等新兴技术与应用的崛起，将为半导体产业注入全新的活力。兆易创新经过十多年的发展，在深耕细分市场的同时，也通过横向布局来扩展事业版图，逐步形成了Flash、MCU和Senor三大事业部，未来将紧密联合、三轮驱动，提供包括MCU、存储、传感、边缘计算、连接等芯片以及相应的算法、软件在内的一整套系统解决方案，以积极应对新兴应用所带来的机遇与挑战。
2020年，我们将继续保持以创新为本，积极开放技术合作，拓宽产品规模与产业合作，为建立完善的产业生态链而不断努力， 同时优化经营策略，保持稳步向前发展的势头。
在此，恭祝大家新年快乐，兆易创新将与业界同仁一起，砥砺前行！
华卫群 中微掩膜总经理
无锡中微掩膜电子有限公司总经理 华卫群
翘首期盼，新的一年即将来临，每年的此时我们都会回顾一下在过去一年中产业界发生的可喜进步，当然也会总结存在的不足。即将过去的2019年，对于国内半导体产业来说，喜忧参半，相比前两年的产业景气状况，2019年对大部分企业来说，是比较有挑战的一年，伴随全年整个需求市场的变化、中美贸易摩擦不断升级、全球产业链分工差异化等的影响，国内半导体整体产业效益增长放缓；但是国内集成电路设计、研发、制造行业规模仍处于快速增长的阶段模式没有改变，高端芯片设计、制造逐步呈大幅增长态势；根据相关报道2019年三、四季度主流企业呈现好转发展状况；展望2020，国内半导体行业发展增速将适当增快，呈现稳定增长并符合预期的状况。
国内集成电路掩模行业在过去的一年中，总体呈现平稳增长的状况，据报道掩模工艺技术能力已经突破14纳米，这其中厦门美日丰创、中芯国际、上海凸版等贡献突出，其他传统集成电路掩模厂商能力、水平没有大的突破，如中微掩模、迪思微、龙图光电等仍在原有技术水平上寻求产能的增长，扩大市场供应。整体来看，国内掩模行业能力偏弱的情况没有根本改善，更高阶的掩模产品依然不具备保障供货能力，这也给国内高端集成电路设计、制造企业本地化需求造成很大困扰，使得这类企业在交期、成本方面不具备比较竞争优势，同时我们也清楚看到中高端掩模市场的开拓空间非常大。
展望2020，国内掩模行业更应关注市场供应保障和产业持续发展的两条主线，打基础、追高度，加大基础能力培养和中高端能力投入，并积极与产业界开展多方合作，寻求合作共赢。我相信在全体行业同仁的共同努力下，必将开创掩模事业的新篇章。
孙延辉 展诚科技总经理
青岛展诚科技有限公司总经理 孙延辉
青岛展诚科技作为中立第三方，我们专注于集成电路后端设计服务超过20年！伴随着近几年我们国内客户占比越来越高，2019年为国内客户Tape Out 400多个项目，我们深深地感受到了中国集成电路的春天来了！我们中国的集成电路行业走过了突飞猛进的2018、2019，相信2020年会更加波然壮阔，中国的集成电路一定会迎来繁花似锦未来！衷心祝愿芯思想越办越好，助力我们集成电路行业的大发展！
王海力 京微齐力CEO
京微齐力(北京)科技有限公司CEO 王海力
2019全球经济变幻莫测，特别是在中美贸易摩擦不断加深的催化下，给半导体行业也带了诸多不利因素。虽然全球半导体市场相比2018年处于低迷状态，但中国集成电路产业依旧保持着旺盛的发展景象。
2019年对于京微齐力而言是收获颇丰的一年，公司上半年量产的第一颗高性价比H1 FPGA芯片获得了市场的认可，下半年开始进行大规模产业化工作。H1产品在智能显示、智能终端等应用领域出货量达数百万片。相比2018年，2019年销售收入增长率已经超过300%。面向通信、安防、电力、视频等国内市场迫切的需求，公司正发力中高端规格的大容量高性能FPGA产品，希望未来几年能改善中国在中高端FPGA芯片上“卡脖子”的局面。
展望2020，在5G、大数据与AI迅速兴起的时代，新一代软硬架构的革新也为FPGA厂商开辟了一条新的发展道路，利用面向特定应用领域知识来设计和优化FPGA将会获得更多市场的青睐。公司正在积极储备下一代FPGA技术，拥抱行业给我们带来的机会和挑战。我们会继续秉持“不忘初心，方得始终；砥砺前行，继往开来”的创业理念，脚踏实地做好每一颗自己的FPGA芯片。我们一起努力！
王云峰 大连佳峰董事长兼总经理
大连佳峰自动化股份有限公司董事长兼总经理 王云峰
2019年，我国先进封装工艺市场需求量增大，封装装备技术创新力度空前。
高端核心设备从无到有，与国际知名封装设备制造商同步发展，相互竞争。
中美贸易战，更激发了我国集成电路产业发展的斗志，“不能被国外设备掐住脖子”，是我们最直观、最有力的目标。
集成电路产业已成为国家实力竞争的战略制高点，而装备是集成电路产业的基石，是推动集成电路技术创新的引擎。
2020年，我国集成电路产业将持续快速发展，基于5G、人工智能和物联网等行业相关的先进封装装备应运而生。
作为封装装备制造商，面临国外一线设备的竞争压力，尽管我们取得了许多成绩，但也要清醒地看到与国际一线品牌封装设备相比还存在技术积淀不深，研发力度不足的情况。随着技术的演进，近几年出现不同封装形式和工艺技术的要求，封装设备设计制造环节的技术仍在探索，我们要正视技术落差，这样才能找到短板并加以补足。
我们坚信，只要增强技术实力，不断创新，提升产品性能，就能和国际一线设备商在封测大厂同台竞争并被客户认可；就能打破进口设备的垄断地位，为我国集成电路产业提供强有力的支撑。
不积跬步，无以至千里；不积小流，无以成江海。为了我们的梦想，为了国人的骄傲，坚持不懈，与君共勉！
于大全 云天半导体总裁
厦门云天半导体科技有限公司总裁 于大全
2019年是中华人民共和国成立70周年，国庆阅兵式在中美摩擦大背景下让每一个中国人感到鼓舞，振奋，自豪。
2019年是国内半导体发展非常关键的一年，中美贸易战开始愈演愈烈，拔刀相向，到年底又逐步缓和，达成协议。整个国内半导体行业也同样从凄风冷雨走向欣欣向荣。全球市场摩擦升级，让我们更加清楚看到半导体核心技术必须要掌握在自己手中。美国对华为的制裁，加速国内自主产业链构建；日本对韩国实施出口禁令，让我们看到核心材料不能受制于人。2019年科创板横空出世，大基金二期成立，将推动国内芯片产业链快速崛起。
随着5G应用的到来，射频前端器件的市场很快就要达到300多亿美元，而我国目前市占率还不到5%，差距巨大。针对国内射频前端技术和产业化受制于人的现状，国内产业链需要在设计、制造和封装等方面开展协同创新，解决卡脖子问题。2019年，厦门云天半导体完成研发线建设，开始与国内射频领域企业开展合作研发和代工服务。面对诸多困难和挑战，团队劈荆斩荆，攻坚克难，在5G射频器件的封装集成方面，开发了声表滤波器三维封装技术、玻璃通孔三维集成技术、77GHz及以上毫米波扇出集成技术和高Q电感IPD集成技术。其中，多项技术都达到了国际领先水平，并在客户产品中不断得到应用。
展望2020年，国内半导体产业的发展形势浩浩汤汤。5G应用需求即将打开闸门，射频器件国产化攻坚战进入关键时期。顺应潮流，融入国家产业发展大洪流之中，把握难得的变革机会，用我们创新的技术和产品更好地为射频前端产品服务，为国内5G射频产业链生态健康发展贡献力量。
