2月28日上午，协会会长单位广州粤芯半导体技术有限公司二期扩产项目顺利签约，增资65亿元加快启动二期项目建设；协会副会长单位广州昂宝电子有限公司集团研发中心项目正式动工，项目拟投资2亿元；协会会员单位广州兴森快捷电路科技有限公司关联投资16亿元的封装基板产业项目也正式动工。三个项目签约与动工，将进一步满足广州、粤港澳大湾区乃至全国半导体市场需求。

粤芯半导体二期签约

粤芯半导体二期项目新增投资65亿元，专注于65-90mm模拟工艺平台，生产高精度数模转换芯片，高端电源管理芯片，光学传感器，车载及生物传感芯片等产品。预计到2022年，粤芯半导体一期二期产能将达到每月4万片12寸晶圆。粤芯半导体总裁及首席执行官、协会会长陈卫，粤芯半导体首席运营官韩瑞津出席签约活动。

陈卫会长代表粤芯半导体出席现场集中签约活动

韩瑞津博士代表粤芯半导体进行二期项目云签约

昂宝集团研发中心动工

昂宝集团拟投资2亿元人民币，在广州开发区成立昂宝集团研发中心、生产基地及总部项目。落成后，昂宝集团从原有的电源管理芯片，向智能产品芯片、物联网系统芯片纵深发展，并将成立昂宝人工智能研发中心。

兴森科技封装基地动工

兴森科技半导体封装基板产业基地项目投资16亿元，规划产能为30000平米/月的集成电路封装基板和15000平米/月的类载板，是国家集成电路产业基金在广州的第一个项目。项目将致力于解决我国半导体产业链卡脖子问题，提升自主创新能力，有效弥补我国半导体产业链的短板。兴森科技董事长兼总经理邱醒亚，集团副总经理兼ICS制造中心总经理江武骏，ICS业务副总经理常旭和项目管理团队出席动工仪式。

兴森科技半导体封装产业基地项目规划图

兴森科技董事长邱醒亚出席动工现场

2020年是广州半导体产业发展的关键一年，粤芯半导体二期项目的成功签约，昂宝集团研发中心项目、兴森科技半导体封装产业项目顺利动工，势必将为未来广州、粤港澳大湾区乃至全国半导体产业发展增添“芯”动力！