2021年宽禁带功率半导体产业发展研讨会暨封装材料及工艺研讨会顺利举行
2021-05-24

5月15日,由协会会员单位广州汉源新材料股份有限公司主办,广州市半导体协会、广东省材料研究学会协办的2021年宽禁带功率半导体产业发展研讨会暨封装材料及工艺研讨会在广州顺利举行。

本次会议以“匠心铸新材 聚芯筑湾区”为主题,吸引了国内外知名高校、国内科研机构、行业内顶级专家、企业家代表近300人前往参会,就宽禁带功率半导体、封装材料产业领域的技术创新以及新基建、“十四五”规划新机遇等方面进行交流探讨,助力中国宽禁带半导体产业高质量发展。

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出席本次会议的领导及嘉宾:中国半导体行业协会副理事长丁文武、广东省工业和信息化厅总工程师董业民、中国电器工业协会电力电子分会常务副理事长肖向锋、工信部电子信息司原副巡视员关白玉、广东省工业和信息化厅电子信息处副处长陈世胜、广州市工信局电子信息工业处许剑处长、广州开发区工信局雷敏副局长、广州市半导体协会副会长/广州安凯微电子股份有限公司董事长胡胜发、广州汉源新材料股份有限公司董事长陈明汉等。

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开幕式

会议举行了隆重的开幕式,丁文武理事长、胡胜发副会长、陈明汉董事长分别为大会致辞。

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中国半导体行业协会副理事长丁文武致辞

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广州市半导体协会副会长与广州安凯微电子股份有限公司董事长胡胜发致辞

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广州汉源新材料股份有限公司董事长陈明汉致辞

主题报告

开幕式后,会议进行主题报告环节,10位专家分别就宽禁带半导体、封装材料、先进封装工艺等方面作了精彩的演讲,分享了各领域先进研发成果。

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嘉宾演讲

展台交流环节

展台交流环节,到会嘉宾参观了参展单位的展台,并进行热烈的讨论与交流,现场气氛活跃。

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参观交流

参观企业环节

会后,到会嘉宾受邀前往广州汉源股份有限公司进行参观交流。

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参观广州汉源股份有限公司