近日，广州市人民政府办公厅印发了《广州市工业和信息化发展“十四五”规划》，规划指出坚定不移落实先进制造业强市战略，聚力发展五大支柱产业，打造具有国际竞争力的先进制造业集群，加快形成数字经济引领的现代工业和信息化产业体系。

半导体与集成电路

对接省集成电路产业发展的“四梁八柱”，努力构建国家集成电路第三极的核心承载区。芯片设计环节，重点攻关无线通信、信息传输及处理、微处理器、传感器、存储器、射频收发器、定位导航、电源管理等关键通用和专用芯片技术，大力支持新型显示、移动智能终端、网络通信等优势产业的芯片设计，加快人工智能、物联网、大数据、储能及充电管理、智能穿戴设备等新兴领域的核心芯片开发，加大面向工业控制与驱动、汽车电子、超高清显示、医疗电子、智慧建筑等领域的芯片设计与研发力度，提升芯片设计企业及第三方IP核、EDA（电子设计自动化）企业服务水平。芯片制造环节，布局建设2—3条12英寸集成电路制造生产线，支持建设第三代半导体生产线，积极引进先进工艺芯片技术并加快产业化。加快发展先进高压电路器件工艺、电源管理超级集成硅栅半导体（BCD）工艺、数模混合集成工艺、微机电系统（MEMS）工艺、射频电路、锗硅工艺、硅光工艺、微控制集成工艺等特色专用工艺。芯片封装测试环节，推进系统级封装(SiP)发展，开展芯片级封装（CSP）、圆片级封装（WLP）、多芯片封装（MCP）、穿透硅通孔（TSV）、3D堆叠封装、数模混合系统级封装、高可靠性功率器件封装等先进封装和测试技术的研发。推动半导体分立器件和集成电路封装产业上规模、上水平。积极布局发展硅晶圆、光掩膜、光刻胶、抛光液、溅射靶材、封装焊料、先进碳纳米材料、中高端电子化学品等专用原材料。引导企业积极布局集成电路装备领域，加强前道工艺分析测试设备和第三代半导体生产设备自主研发。积极争创国家级集成电路产业研究中心、工程研究中心、技术转移中心和集成电路产业公共服务平台等国家级技术创新平台。大力支持IP核与EDA软件等集成电路相关工业软件自主研发，突破敏感材料、关键工艺、软件算法等发展瓶颈。

专栏2 建设半导体与集成电路产业集群

强化产业平台支撑。进一步支持工业和信息化部电子第五研究所、广州粤芯半导体技术有限公司等建设集成电路可靠性技术基础公共服务平台，支持建设面向研发及产业化的芯片设计、测评与质量提升公共服务平台，打造高端集成电路全产业链可靠性试验（RA）、破坏性物理分析（DPA）、板级可靠性试验（BLR）、失效分析（FA）一站式公共服务平台，推广集成电路可靠性整体解决方案（TSQ）等先进质量管理方法和可靠性设计、风险分析等质量工程技术，形成高端集成电路全产业链分析评价技术能力，建立完善的高端集成电路全产业链可靠性分析评价标准及公共服务体系。支持行业协会、产业联盟及“链主”企业积极发挥桥梁、引领作用。

加快人才引进培育。制定专项人才政策，完善人才引进机制，建立集成电路骨干人才和专业人才库。引进一批国内外集成电路领域的创新创业人才、高端研发人才、海归高端人才、工程技术人才等。推动重点高校办好微电子学院、集成电路学院，鼓励和支持龙头企业与高校、科研院所共建集成电路、智能终端、智能机器人实践教学基地，大力培养培训高层次、急需人才。支持举办或参与集成电路学术会议、高峰论坛、行业展览、行业培训、大学生竞赛等活动。

加强专项资金支持。争取国家和省集成电路产业基金支持广州集成电路重大产业项目。加强与省产业发展基金、省创新创业基金、粤港澳大湾区科技成果转化基金等基金以及社会资本合作。对落户广州市的集成电路制造、设计、封装测试、装备、材料等产业链重大项目，采取“一项目一议”等方式给予支持。安排专项扶持资金，支持芯片设计企业研发创新。

优化产业空间布局。以广州开发区、南沙区、增城区为核心承载区，其中，广州开发区围绕中新广州知识城和广州科学城两大发展极，着重布局集成电路设计及综合性集成电路公共服务平台，谋划打造中新广州知识城集成电路产业园，围绕粤芯项目发展特色工艺集成电路制造；支持南沙区建设第三代半导体设计、制造和封测基地；支持增城区建设智能传感器产业生态。将海珠区、番禺区、天河区、白云区打造成集成电路产业外层生态圈，形成“重点突出、错位协同”的集成电路产业集群空间发展格局。

点击原文链接查看规划全文：http://www.gz.gov.cn/zfjg/gzsrmzfbgt/qtwj/content/post_8318798.html

注：文章来源广州市人民政府网