诚邀参会！第十二届半导体设备与核心部件展示会，通过协会报名享免费门票、免费商务午餐等福利
各会员企业：
为推动半导体产业链上下游的紧密合作与技术创新、交流市场机遇、谋求合作与发展。协会特此组团赴无锡参加第十二届半导体设备与核心部件展示会（CSEAC 2024），诚邀各企业报名参加活动。
本届大会精心准备的主旨论坛、专题论坛、圆桌对话、产业上下游对接会、新品发布、展览展示等丰富多样的活动，旨在助力半导体企业市场拓展与产品推广，促进技术交流和经贸合作。
30+场论坛、200+位演讲嘉宾、1000+展商、预计8w+观众人次。五大展区、六馆联动，会展面积6万平方米，充分展示我国半导体设备和核心部件产业的发展成就，实现设计、制造、封测、设备及核心部件的全产业链展会图谱，促进技术交流、经贸合作，为“中国芯”进程发展注入活力和动力。
广州市半导体协会
邀您参观CSEAC无锡设备年会
名称：第十二届半导体设备与核心部件展示会（CSEAC 2024）
时间：2024年9月25-27日
地点：无锡太湖国际博览中心
展示面积：60000㎡
参展企业：1000+
参观福利：免费参会、免门票、免费商务午餐、限量晶圆硅片（先到先得）
参观联系：方女士 15521076487（微信同号）
CSEAC 展览范围
CSEAC 2024设五大展区，展示范围覆盖晶圆制造设备、核心部件及耗材、封测设备等。参展企业包括北方华创、中微公司、盛美半导体、拓荆科技、上海微电子装备、中科飞测、凯士通等，更有BOSCH、SIEMENS、ZEISS、KEYENCE、Leica Microsystems、RORZE、MARPOSS、Azbil、Glint Materials、SUSS等诸多知名外资企业。企业参展热情高涨，展商数量持续增长。
晶圆制造设备：晶圆加工设备、光刻设备、热处理设备、干湿法刻蚀机、去胶机、离子注入机、薄膜沉积设备、研磨设备、CMP设备、清洗设备、检测设备、电镀设备等；
半导体核心部件及材料：EFEM、晶圆传输模块、真空产品、真空泵、真空阀件、管路连接、伺服电机、步进电机、直线轴承、精密轴承、直线导轨、滚珠丝杆、直线马达等；
封测设备：晶圆减薄、划片机、封装光刻机、刻蚀机、贴片机、固晶机、键合设备、焊线机、塑封机、测试机、分选机、探针机、裂片机、切筋打弯成型机、植球机、电镀机等；
前道材料：硅片及硅基材料、光掩模板、抛光液和抛光垫、清洗液、高纯化学试剂、显影液、刻蚀液、剥离液体、电子气体、光刻胶及其配套试剂、溅射靶材、化合物半导体等；
后道材料：封装基板、引线框架、键合丝、锡球、封装树脂、陶瓷基板、芯片粘合材料、导电胶、绝缘胶、层间介质材料等；
照相制版设备：图形发生器、分步重复精缩照相机、掩模版比较仪、掩模版缺陷修复仪、掩模版复印机等；
其他：防震基座、减震器、洁净工程、洁净室设备、污染控制设备、化学试剂输送配送设置、水提纯及过滤设备、工业空调、水冷却机等。
展馆分布图
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同期论坛
CSEAC 2024将开展包括展览展示、主旨论坛、专题论坛、圆桌对话、产业上下游对接会、新品发布等多项活动，多场论坛围绕核心议题和热点话题，邀请政府领导、专家学者、企业领袖等行业重量级嘉宾作演讲报告分享，大咖齐聚现场，共同为产业发声。一场场精彩绝伦、极富洞见的演讲与分享，即将展开！
点击查看总体日程安排>>>
参观报名
联系人：方女士 电话：15521076487（微信同号）
长按识别此二维码报名
（或点击“链接”进入报名页面）
即刻报名，可享协会渠道专属福利：免门票、免费商务午餐、CSEAC限量版晶圆硅片（先到先得）。
报名截止时间：2024年9月15日 下午17:00
