芯谋重磅研报：透过130家企业看2023年国内半导体产业发展
芯谋研究每年定期发布《中国半导体产业报告》，至今已经持续跟踪中国半导体产业15年，深入调研近130家中国大陆芯片设计公司，汇总形成了《中国半导体产业年度报告2023》，报告总结了2022年中国半导体产业的发展情况，并分析了中国企业在各类型芯片取得的成绩和面临的机遇。
2022年，中国大陆芯片设计业（包括Fabless和IDM）总销售额为543亿美元，同比增长5.3%。在全球经济增速放缓、全球半导体产业进入下行周期的情况下，2022年中国半导体产业增速仍保持正增长。2027年，预计中国芯片设计产业规模将超过1000亿美元。
图1 2020-2027年中国芯片设计产业及趋势
数据来源：芯谋研究
2022年，中国前10大Fabless公司的营收总额为136亿美元，同比下滑7%；如果以人民币计算，则同比增长1.3%。之所以存在这样的增速差异，主要是美元和人民币的汇率变化造成的，2021年底美元兑人民币汇率为6.3757，而2022年底美元兑人民币汇率为6.9518，汇率变化高达9%。
2022年，中国前10大Fabless公司的门槛为7.98亿美元，相应人民币营收为55.5亿元，而2021年前10大Fabless公司的门槛为人民币47.8亿元，前10大Fabless公司的人民币营收提高了7.7亿元。
图2 2022年中国Fabless公司营收前10（单位：百万美元）
数据来源：芯谋研究中国前30大设计公司（Fabless+IDM）的营收之和达到291亿美元，同比增长1%，约为前10大Fabless公司营收总和的214%。前30大设计公司中，有18家公司2022年的营收保持正增长，其中增速超过2位数的公司有13家。
数据来源：芯谋研究 注（*）: 华大芯片设计业务营收数据为华大旗下所有芯片设计业务营收总和芯片类型较分散，分立器件、逻辑芯片、Power IC和MCU等位居前列。按照芯片类型划分，分立器件、逻辑芯片（含手机SoC、FPGA等）、Power IC、和MCU是中国芯片设计企业营收位居前4位的细分芯片类型。在分立器件领域，由于技术门槛相对较低，应用广泛，需求量大，IDM企业占据主导位置。随着产能紧张的持续，可以预计将有更多分立器件fabless公司投资建设自有晶圆产线。其次，逻辑芯片总营收位居第二，逻辑芯片中包含了手机SoC有位居全球第三的紫光展锐，另外还包括FPGA等逻辑芯片营收。再次，Power IC芯片总营收位居第三。由于Power IC是集成电路中应用最广，细分产品类型最多，总体进入门槛较低，因此中国公司总营收较大。第四，MCU总营收位居第四。和Power IC类似，应用广泛，总营收较大。
数据来源：芯谋研究下游应用中，通信市场最大，汽车电子市场增长迅速。通信市场分为无线通信和有线通信，包括手机、基站、WiFi、传输和交换等终端和局端产品。中国拥有全球销量前列的多家手机公司品牌，如小米、传音、OPPO、vivo、荣耀等，以及华为和中兴通讯等全球前列的基站和通信产品制造公司，因此通信市场是中国半导体产业的第一大应用市场。
中国是全球电子制造中心，拥有众多的消费产品品牌，如格力、美的、海尔、TCL、海信等等，中国生产的电视机、空调、冰箱、洗衣机等大小家电长期位居全球前列，因此消费电子市场继续位居中国半导体芯片的第二大市场。
近几年，由于汽车电子市场严重缺货，中国芯片设计公司的产品迅速进入了汽车电子市场，从IGBT、MOSFET、Power IC、MCU到ADAS SoC等众多芯片进入了中国汽车产品中，尤其是新能源汽车中，因此汽车电子市场营收高速增长。
图5 按应用划分中国芯片设计产业营收（单位：百万美元）
数据来源：芯谋研究中国产能仍不充足，多家代工厂积极扩产。芯片设计产业的发展离不开晶圆制造的支持。虽然自2022年下半年以来，尤其是2023年上半年，全球和中国半导体产业下行周期状态显现，众多公司的2023年1季度营收出现明显的下滑。但半导体产业长期看，是一个有周期性、但总体向上发展的产业。因此中国晶圆代工产能投资还在增长，未来产能还将持续扩充。2022年，位于中国大陆的晶圆代工总产能折合8吋晶圆约233万片/月。面对中国企业的强劲需求，中国多家晶圆代工企业正在积极扩建28nm以上成熟工艺节点产能。
芯谋研究持续跟踪中国半导体产业的发展情况，以产业为对象，以数据为基础，发布了《中国半导体产业年度报告2023》。该报告包含了近130家中国芯片设计、IDM、分立器件企业的营收、产能、产品等分析和产业热点追踪，通过详实的数据，洞察高速发展的中国半导体产业。欢迎咨询和订阅。
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文章来源：芯谋研究
