祝贺！高云半导体荣获2024年度硬核中国芯-硬核处理器芯片奖

高云半导体GW5AT-15K产品采用22nm SRAM工艺，内部具有丰富的逻辑资源，具有全新架构高性能 DSP 模块，高速 LVDS 接口以及丰富的 BSRAM 存储器资源，集成4路 12.5Gbps SERDES，集成一个高速CPHY TX/RX硬核（2.5Gsps），一个高速DPHY TX/RX硬核（2.5Gbps），支持PCIe 2.0 硬核，支持eDP、DP、SLVS-EC、SDI、USB3.0等多款协议。GW5AT-15K产品适用于低功耗、高性能及兼容性设计等应用场合，主要应用于音视频信号传输、摄像头、流媒体、工业相机、VR/AR、运动相机、无人机、PAD屏扩展、车载屏扩展等场景。当前，高云半导体已有多个基于此芯片的项目正在进行中。

此次获奖，不仅是我们产品的肯定，更是对未来的激励。作为国产FPGA芯片的引领者，我们将以此为动力，持续深耕技术，提升品质，为客户提供更加卓越、更具价值的产品体验。