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2024/11/6 AMD服务器芯片首超英特尔。>>>
2024/11/22 意法半导体与华虹半导体合作，将在中国生产40nm MCU芯片。>>>
2024/11/13 台积电停供大陆芯片，国台办回应。>>>
2024/11/30 1—10月我国集成电路产量3530亿块，同比增长24.8%；出口集成电路2460亿个，同比增长11.3%。>>>
2024/11/30 完成股转，中国华润正式成为长电科技实控人。>>>
2024/11/24 重庆首个集成电路人才联盟揭牌成立，华润微电子、三安意法等为联盟会员。>>>
2024/11/17 山东省集成电路行业协会成立，歌尔董事长姜滨当选理事长。>>>
2024/11/13 SEMI报告：2024年第三季度全球硅晶圆出货量增长6%。>>>
2024/11/15 SIA：2024年Q3半导体市场环比增幅10.7%至1660亿美元。>>>
2024/11/26 研报 | 服务器DRAM及HBM推升3Q24 DRAM产业营收季增13.6%。>>>
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2024/11/4 世界先进：今年正式踏入12英寸晶圆代工场域。>>>
2024/11/29 三菱电机投资约4.8亿元新建封测厂。>>>
2024/11/6 力积电收到印度首座12英寸晶圆厂一期款项，将于2026年投产。>>>
2024/11/12 欧盟向荷兰光子芯片工厂投资1.33亿欧元。>>>
2024/11/26 士兰微12英寸芯片生产线项目延期两年。>>>
2024/11/4 30亿元，亚泽半导体零部件及石英材料研发生产基地签约落户无锡。>>>
2024/11/18 总投资约100亿元，珠海奕源半导体材料产业基地项目开工。>>>
2024/11/20 德州天衢新区绿色低碳半导体产业园暨威讯集成电路封装测试（二期）项目开工仪式举行。>>>
2024/11/29 盛合晶微：三维多芯片集成封装项目J2C厂房顺利封顶。>>>
2024/11/23 总投资30亿元，齐力半导体先进封装项目一期工厂启用。>>>
2024/11/25 达波科技首条4/6英寸碳化硅基压电复合衬底生产线通线。>>>
2024/11/2 珠海天成先进半导体12英寸晶圆级TSV立体集成生产线通线投产。>>>
2024/11/27 华芯微电子第一片6寸2um砷化镓HBT晶圆在珠海成功下线。>>>
2024/11/18 马斯克AI公司xAI拟融资60亿美元，将购买10万块英伟达芯片。>>>
2024/11/25 Lattice考虑收购英特尔子公司Altera。>>>
2024/11/23 Anthropic再获亚马逊40亿美元投资，双方正合作开发AI芯片。>>>
2024/11/23 AI创企Enfabrica融资1.15亿美元，2025年将推出新芯片。>>>
2024/11/5 兆易创新：拟以3.16亿元收购苏州赛芯控股权。>>>
2024/11/30 中科寒武纪科技股份有限公司拟2亿元增资上海子公司。>>>
2024/11/22 小米智造基金入股芯联动力。>>>
2024/11/22 铠侠获IPO许可，市值约351亿元。>>>
2024/11/18 杰理科技完成北交所IPO辅导。>>>
2024/11/13 摩尔线程办理辅导备案登记启动IPO。>>>
2024/11/8 晶科电子于香港联合交易所主板成功上市, 首日涨幅一度超50%。>>>
2024/11/7 华虹半导体第三季度营收5.263亿美元，无锡新12英寸产线预计年底开始试生产及工艺验证。>>>
2024/11/9 产能利用率超90%，中芯国际赵海军作出回应。>>>
2024/11/11 湖北发布高性能车规级芯片DF30。>>>
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2024/11/21 商务部14条措施支持苏州工业园区发展，提及国家第三代半导体技术创新中心。>>>
2024/11/15 上海发布加快培育材料智能引擎发展专项方案，光刻胶原料等被划重点。>>>
2024/11/18 福建：聚焦高端芯片、关键器件等技术开展联合攻关。>>>
2024/11/21 四川发布算力基础设施高质量发展行动方案，支持芯片企业做大做强。>>>
2024/11/7 成都：拟对109个集成电路项目进行支持，锐成芯微、启英泰伦等上榜。>>>
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