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2025/2/15 台积电考虑收购英特尔美国工厂。>>>
2025/2/21 工信部组织开展算力强基揭榜行动。>>>
2025/2/17 浙大集成电路学院牵头,浙江省集成电路智能制造协同创新中心获批。>>>
2025/2/8 SIA:全球半导体销售额2024年首度突破6000亿美元,2025仍将保持两位数增长。>>>
2025/2/12 芯片制造商恩智浦半导体公司的分析师预测,全球汽车业半导体芯片需求将放缓。>>>
2025/2/14 全球晶圆代工市场预测:2025年前景向好,营收预计增长20%。>>>
2025/2/17 TechInsights:2025年中国芯片制造设备采购量将下降。>>>
2025/2/30 摩根士丹利:2025年英伟达独占AI应用77%晶圆供应,消耗53.5万片晶圆。>>>
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2025/2/20 新加坡将投超50亿元,设立半导体研发中心。>>>
2025/2/17 泛林集团计划对印度投资12亿美元。>>>
2025/2/25 SK海力士宣布龙仁半导体产业园首座晶圆厂开建。>>>
2025/2/6 北电集成增资至200亿,投建330亿元12英寸产线项目。>>>
2025/2/18 思特威与晶合集成签署深化战略合作协议,携手推进国产CIS发展。>>>
2025/2/25 超微公司电子束和光学量检测设备研发制造基地项目落地临港。>>>
2025/2/18 总投资12.3亿元,立昂微年产96万片12英寸硅外延片项目落地嘉兴。>>>
2025/2/23 华大九天研发基地项目落地西安高新区。>>>
2025/2/24 总投资30.5亿元,中微公司落子成都高新区2027年投入生产。>>>
2025/2/25 10个先进封装项目获最新进展。>>>
2025/2/14 晶导微电子电子功率半导体内江基地项目开工。>>>
2025/2/10 珠海奕源半导体材料产业基地预计上半年实现投产。>>>
2025/2/26 总投资16.8亿元,福建晶旭半导体高频滤波器芯片项目将于7月投用。>>>
2025/2/27 三安意法重庆8英寸碳化硅项目正式通线。>>>
2025/2/21 长飞先进武汉基地预计5月量产。>>>

2025/2/21 AI竞争加剧,韩国今年拟抢购10000个GPU。>>>
2025/2/2 日本半导体设计全球份额低,将加大支援。>>>
2025/2/10 博通遭韩国调查,主动提议设立130亿韩元基金。>>>
2025/2/8 联发科营收增长22.4%。>>>
2025/2/27 英伟达第四财季净利润220.91亿美元。>>>
2025/2/6 恩智浦2024年净利润同比减少9.83%。>>>
2025/2/26 晶合集成:2024年净利润约5.33亿元,同比增长151.67%。>>>
2025/2/10 黑芝麻智能:公司芯片已被比亚迪采用并量产出货。>>>
2025/2/13 北电智造(南京)产业投资基金设立,投向AI、IC等领域。>>>
2025/2/22 50亿元先进制造产业专项母基金落户南京浦口,重点投向集成电路等领域。>>>
2025/2/17 北京中关村,半导体、AI等领域再投100亿。>>>
2025/2/31 半导体设备厂商思锐智能拟A股IPO,已完成上市辅导备案。>>>

2025/2/18 英飞凌推出首批采用200毫米晶圆制造的SiC器件。>>>
2025/2/20 微软发布全球首个拓扑架构量子芯片。>>>
2025/2/21 马斯克xAI发布大模型Grok-3。>>>
2025/2/19 尼康拟于2028财年推出新款浸没式ArF光刻机。>>>
2025/2/1 我国光子毫米波雷达技术取得突破性进展。>>>
2025/2/5 昆仑芯P800万卡集群成功点亮,将进一步点亮3万卡集群。>>>
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2025/2/6 广东发布《广东省建设现代化产业体系2025年行动计划》,攻克芯片设计、制造工艺等关键核心技术。>>>
2025/2/12 广东印发《关于推动制造业与生产性服务业深度融合发展的若干措施》的通知,提及集成电路等重点产业。>>>
2025/2/15 《中关村科学城集成电路流片补贴申报指南》发布。>>>