免费报名参会！9月深圳，三展联动，与千家“集成电路 光电子 AI应用”企业面对面

 

 

为积极响应国家集成电路创新发展战略部署，加快推进集成电路产业良性发展生态，原 “SEMI-e 深圳国际半导体展暨集成电路产业创新展” 2026年正式升级为“IICIE 国际集成电路创新博览会（简称IC创新博览会）”，将于9月9-11日在深圳国际会展中心（宝安）举办。

展会以全链条生态布局为核心，涵盖芯片及芯片设计、晶圆制造、封装测试、核心设备、关键材料及核心零部件，搭建面向 IDM、Fab、OSAT 企业的面对面商贸交流桥梁。同期还将与CIOE 中国光博会、elexcon 深圳电子展三展同期联动，整体展出总面积达 32 万平方米，集结超 5000 家参展企业，引超10万专业观众前来参观、采购及商贸洽谈。

 

 

芯品一览

 

 

芯聚盛会

消费电子产业正从传统硬件组装全面转向软件定义体验、算力驱动创新，芯片已成为决定产品性能、交互体验、智能化水平与核心竞争力的关键。展会将展示AI芯片、通信芯片、存储芯片、CPU芯片、传感器芯片、模拟芯片、数字芯片、电源管理及功率芯片、射频芯片、驱动芯片等。

目前展会已云集：

 

芯片及芯片设计/功率半导体：中兴微电子、华润微电子、比亚迪半导体、爱特微、北京君正、兆芯集成、澜起科技、紫光国微、广立微、复旦微电子、灿芯半导体、谱瑞集成、极海半导体、成都华微电子、国芯科技、算能科技、京微齐力、鸿芯微纳、珠海芯动力、进迭时空、隼瞻科技、合肥乾芯等。

 

晶圆制造及封装测试技术与服务：华虹集团、晶合集成、武汉新芯、积塔半导体、通富微电、华天科技、芯植微、佰维存储、时代民芯、锐立平芯、新核芯、Advinno、安吉海万欣等。

 

半导体设备：盛美上海、拓荆科技、华海清科、微崇半导体、华煜半导体、精测电子、北京中电科、中科飞测、隆友德、华卓精科、迈为技术、东方晶源、维嘉科技、三丰精密、容道社、冠礼科技、光粒半导体、理纯洁净、海目芯微、津上智造、钧华半导体、致和半导体、维嘉科技、微法尔、四元数、海浥半导体等。

 

半导体材料：沪硅产业、天科合达、安集科技、中船特气、上海新阳、清溢微、西陇科学、方大炭炭、木林升、奔朗新材、亦盛科技、中宝新材、贵研半导体、华熔科技、道川半导体材料、云升新材等。

 

半导体核心零部件：中科仪、新松半导体、万瑞冷电、上银科技、新莱集团、灿锐科技、司倍克、基恩士、冠业传动、欧莱新材、四达全、星奇半导体、中科四点零、上可优、有氟密、百士吉、高川自动化、德利克、清能德创、兆默半导体等。


*以上仅为部分参展商，排名不分先后

 

 

三展联动

一证即可参观三展

展会与CIOE中国光博会、ELEXCON深圳国际电子展同期举办，深度联动半导体制造、集成电路、光电、嵌入式电子等核心领域，贯通“芯片一器件一模块一方案一应用”全产业链。一站式高效观展体验，助力与产业链专家、企业高层精准对接、洽谈合作，共同推动产业高端化与智能化升级。

 

 

芯聚论坛

三展联动，展会同期有100多场会议活动，以下是相关会议的列表，详细会议议程请查阅现场纸质资料：

*以上仅为部分会议，具体以现场为准

 

 

目前2026 IICIE国际集成电路创新博览会 观众报名通道已全面开放！快速完成报名，锁定这场半导体行业盛会，抢先对接全球优质产业资源，即刻扫码，还可享受【协会渠道专属福利】！

 

 

 

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发布时间：2026-08-06 10:15