半导体CEO大讲堂系列活动正式开放报名
2018-11-27

为响应会员伙伴们对学习交流的热情,让大家能够掌握最新、最热、最全面的半导体行业知识,洞察产业与技术未来发展趋势,经过近段时间紧锣密鼓的筹划和准备,协会非常荣幸地邀请到首批10余位粤港澳大湾区及全国的顶尖半导体行业专家与会员们面对面交流,分享行业知识、解读市场资讯、讲解芯片应用、交流商业实战经验。是一次会员与行业大咖面对面的交流的绝佳机会。

往期回顾

18年6月份和8月份,陈卫会长和协会专家谢志峰博士分别开展了2场主题分享,收到广州半导体行业小伙伴的积极参与和热烈好评。错过前2场的小伙伴也不用遗憾,协会已力邀一众行业顶级专家,全面启动半导体CEO大讲堂,更多精彩分层的碰撞等你来参与!

智能时代,畅想“芯”机遇

陈卫先生,拥有30年半导体行业的从业经历,目前担任粤港澳大湾区半导体产业联盟理事长、广州市半导体协会会长、广州开发区集成电路产业首席顾问、华南理工大学微电子学院客座教授、成都电子科技大学微电子学院客座教授等。中山大学半导体物理学学士、英国格拉斯哥大学物理学硕士及行政管理硕士。先后任职于新加坡特许半导体中国公司首席代表和总经理,上海宏力半导体市场副总裁、顾客项目副总裁、销售及客户支持副总裁。

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活动现场

芯片大师格鲁夫高产出管理

谢志峰先生,IC咖啡创始人之一、中芯国际创始人之一,现任复旦大学微电子学院兼职教授、艾新工商学院院长。美国Rensselaer理工学院博士,曾任麻省理工学院副教授,是美国Intel最高成就奖得主,曾获2014年度EETimes IC设计公司杰出管理者。拥有23年高科技企业管理经验,16年创业经验,20年中美大学教学经验,被誉为“芯片科普第一人”,著有半导体业界名著《芯事》。

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活动现场

本期精彩

本期,协会非常荣幸邀请到理事单位广州慧智电子有限公司CEO李阳博士分享“5G射频芯片的挑战和机遇”。

时间:2018.12.6 上午10:00-11:30

地点:智光产业园3楼报告厅

嘉宾介绍:李阳先生,广州慧智电子CEO,广州市杰出专家,广州市创新创业领军人才,广州市产业领军人才(创业领军团队带头人),广州开发区科技领军人才。清华大学电子工程系微波技术专业优秀博士毕业生,美国哈佛大学射频集成电路博士后。长期从事高性能微波、射频集成电路设计和产业化工作,相关技术研发已获得的国际、国内发明专利授权13项,重要学术论文20多篇;在LTE功率放大器方面,提出多项新技术,解决了LTE功放效率和功率控制精度等问题,在业界率先推出符合北美FDD-LTE标准的功率放大器产品;在多频多模射频前端方面,研发出颠覆性的混合可重构技术,在业界实现了第一个可重构的4G多频多模射频放大器,并规模商用。

系列讲座规划

未来每月一期讲座约定你!

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*注:具体时间请以每期活动通知为准。

CEO主讲人

论当今市场热点:边缘计算、雾计算与云计算

王锐先生广芯微电子董事长、总经理。广芯微电子(广州)股份有限公司创始人,曾先后担任中兴通讯股份有限公司高级硬件工程师、美国Mindspeed中国区高级技术经理、美国TranSwitch中国区总经理、美国Crimson Microelectronics亚太区总经理、芯原股份有限公司高级副总裁、中国区总经理。1999年至今,王锐先生一直投身于微电子、通信行业,拥有20年丰富的从业和团队管理经验,以及深厚的跨行业人脉,带领团队创造了丰富的连续IP授权记录,为客户累计出货逾亿颗芯片。

模拟芯片在汽车电子和物联网应用

陈志樑先生,昂宝电子创始人及首席执行官、广州市创业领军人才、广州开发区首批科技领军人才。暨南大学讲座教授、广东工业大学客座教授、中国侨商投资企业协会科技创新委员会会员、广州市新侨联谊会副会长。获国务院侨办颁发的“中国侨界贡献奖”、“中国华人华侨重点创业团队奖”。美国佛罗里达大学电子工程学博士,留美期间,曾就职于德州仪器公司(TI),担任技术经理并被评为德州仪器高级研究员。拥有国内外发明专利超过90项,获得1997年ESD/EOS国际年会的最佳论文奖

如何从光热分布角度提高LED质量和性能

方方女士,广东金鉴实验室科技有限公司董事长,剑桥大学材料学博士,广东省青联委员、广州市增城区人大常务委员会委员,CASA第三代半导体卓越创新青年。 带领公司专注于第三代半导体氮化镓和碳化硅芯片和器件失效分析的新业态的科研检测机构,是广东省 “中小企业LED材料表征与失效分析公共技术服务平台”,服务了2000多家半导体相关企业和高校。2017年,带领金鉴扩展现有的失效分析线,向功率器件进军,协助中国新能源汽车和高铁产业在第三代半导体材料领域变道超车,协助改变此领域90%的芯片和元器件国外进口的格局。

工业物联网生态系统

周立功先生,广州周立功科技股份有限公司董事长/首席CEO,教授,广东省电子学会副理事长,广州市半导体协会副会长,写作出版大学本科教材和学术专著55本。

物联网与人工智能时代芯片设计:机遇与挑战

胡胜发先生,安凯(广州)微电子技术有限公司创始人、董事长。清华大学/美国科罗拉多大学博士。曾在硅谷Sigma Designs、ESS Technology等上市公司以及美国商务部大气与海洋管理局(NOAA)担任芯片设计部经理等高级职位,在超大规模集成电路设计技术、移动终端系统设计技术、智能控制与智能机器人等方面积累了丰富的理论和实战经验。获国务院侨办重点华侨华人创业团队、百名华侨华人“杰出创业奖”、“中国留学人员创业园十大创业领军人物”、广州市高层次人才、广州市“科技进步奖”等荣誉,在国内被业界誉为“应用处理器之父”。

FPGA的市场应用

宋宁先生,广东高云半导体科技股份有限公司总裁兼CTO,负责高云半导体的产品架构与FPGA软件工具的研发。华南理工大学工企自动化学士、上海交通大学管理科学与计算机科学工程硕士、美国俄勒冈州波特兰州立大学电子与计算机工程硕士和博士。曾在美国Cadence, Lattice等公司任职10余年。主要研究方向是电子设计自动化软件以及可编程逻辑器件(FPGA、CPLD)的架构。对于EDA全流程中的各个环节有深入的了解与实际研发的经验,对于各种可编程逻辑器件的架构也有深入的研究。

集成电路设计与电子设计自动化:昨天、今天和明天

熊晓明先生,EDA知名国际专家,广东工业大学“百人计划”特聘教授,华南理工大学客座教授,广州国家IC基地首席科学家,擅长于产品架构、超大规模集成电路和片上芯片设计流程、多阶层集成电路设计方法、计算机辅助设计和计算几何学算法、平面布图规划、布局及布线、集成电路设计方法学等。在美国工作20多年,主持并参与了多项研究项目,研发产业大多用于美国IBM、日本NEC、美国LSI、美国英特尔等世界一流公司。被著名电子学家、EDA世界泰斗、美国工程学院院士、中国科学院外籍院士葛守仁教授誉为“开创中国EDA行业的理想领军人物”。目前主要在广州国家IC基地搭建EDA技术创新平台和硬件仿真平台,组建专业集成电路产业技术服务团队。

半导体芯片可靠性分析评价技术及应用

恩云飞女士,研究员,享受国务院政府特殊津贴专家,973项目首席科学家,十九大党代表。现任工业和信息化部电子第五研究所电子元器件可靠性物理及其应用技术国家级重点实验室常务副主任,学术带头人,长期从事电子元器件可靠性物理、可靠性分析评价基础及应用基础研究,先后主持承担国家、省部级科研项目20余项,获得省部级科技进步一等奖1项、二等奖6项、三等奖6项。在国内外高水平期刊及国际会议上发表论文60余篇,出版专著6本,授权专利30余项。

自主创新是我国卫星行业发展的必经之路

刘彦先生,广州润芯信息技术有限公司创始人、总经理。是广东省卫星终端产业自主化进程的主要推动者,曾任北斗二号重大专项应用推广与产业化专家组成员,在卫星终端射频芯片、基带芯片自主研制工作中成效卓著,极大地推动了我国卫星产业全面国产化的建设进程。先后承担国家、军队各级科研任务57项,带领团队共获得自主知识产权50项。获国家及广东省重点新产品奖、广东省五一劳动奖章、广州市科技进步奖,广州无线电集团科技进步奖、十大创新人物、十大先进人物,海格通信总经理嘉奖、优秀领军人、杰出贡献奖、优秀经理人等荣誉。

功率半导体芯片在家电中的应用

冯宇翔先生,广东美的制冷设备半导体技术总监,中国半导体协会理事、广东省电子学会理事、广州市半导体协会荣誉理事。2005年清华大学研究生毕业后供职于日本三菱电机,开发出全球首款RC-IGBT用HVIC;回国后加盟美的集团,先后开发出全球第一枚IMS架构DIP IPM、中国第一枚高集成IPM、中国第一枚集成BSD HVIC等。2014年,主持建成全球首条基于工业4.0设计的IPM量产线,标志着中国在功率半导体方面成功打破国外技术封锁,使中国企业真正完全掌握变频核心芯片技术。撰写专利超过300份,拥有第一作者授权发明专利70余份,是中国IPM发明专利第一人,2016~2018连续三年获中国专利优秀奖。是智能功率模块国家标准起草人,并担任“02专项”和《中国制造2025》等国家重大专项关于IPM和HVIC产业化课题的负责人。

智能化应用推动北斗/GNSS芯片模组演进发展

许祥滨先生,泰斗微电子科技有限公司董事、常务副总经理,负责卫星导航芯片、模块、终端、系统解决方案等的技术管理工作,主导了泰斗TD1002A、TD1010、TD1020、TD1030等多款芯片的研发和应用推广。担任“国家科技专家库”入库专家、中国卫星导航系统管理办公室基础类芯片产业化应用专家等。曾任职中兴通讯股份有限公司微电子研究所无线IC产品线测试经理,从事无线IC产品验证测试工作,并参与了ASIC项目、FPGA项目、WCDMA基带芯片项目等读个项目的研发和量产。

半导体CEO大讲堂,是广州市半导体协会打造的品牌活动,活动主题包括管理经验、专业知识、芯片应用、市场热点、发展趋势、投融资对接、人才对接等在内的多种形式,旨在为会员提供多维度的价值信息