2月28日下午，广州市半导体协会（“协会”）的品牌活动——半导体CEO大讲堂第六讲顺利开讲。本期讲座由协会专家、艾新教育学院院长谢志峰博士分享“物联网与边缘计算”。

本期讲座由协会主办，会长单位广州粤芯半导体技术有限公司、理事单位茄子（上海）管理咨询有限公司运营的艾新教育学院及广东省促进投资协会集成电路专业委员会协办。吸引了来自粤芯半导体、安凯微电子、昂宝电子、泰斗微电子、广电研究院、全盛威信息技术、思信电子、华跃电力、致远电子等30多家单位90余位嘉宾参与。

讲座现场

陈卫会长为本期讲座进行了开场致辞，每月最后一个星期四的“半导体CEO大讲堂”已成为协会的“金牌活动”，与未来每年的“全国大学生集成电路创新创业大赛”将成为协会为会员“谋福利”的持续性活动。本期讲座非常荣幸邀请到谢志峰博士与我们分享的“物联网与边缘计算”，谢博士生动有趣的讲解值得期待。

陈卫会长进行开场致辞

谢志峰博士以“适者生存”的科学技术演变历程开场，讲解了现有的物联网技术，结合中德美三国智能制造战略分析了智能制造技术的趋势，重点讲解了物联网边缘计算芯片，并指出了目前物联网应用市场中的机遇与挑战。

谢志峰博士分享“物联网与边缘计算”

物联网技术

随着大数据时代的来临，数据的采集、传输、处理、存储已成为我们必须掌握的技术，同时这4项技术也形成了物联网的核心。传感器芯片用于采集数据、通信技术用于传输数据，云计算与云存储也为大家熟知。现在，越来越多的计算需要在端口附近——即“边缘”完成，边缘计算需要低功耗、高性能、低成本和携带方便。

智能制造

四次工业革命使得今天的我们的社会效率普遍提升。在智能制造上中德美各有战略：德国的工业4.0战略的特点是“硬”，而美国的工业互联网战略则更“软”，中国的制造2025则更为全面。总的来说，智能制造的要求是数字化、网络化与智能化。

物联网边缘计算芯片

边缘计算三大核心芯片产品技术包括GPU图形处理单元、DPU显示处理单元和AI视觉处理加速器。目前，市场上多数物联网类产品由微控制芯片（MCU）控制，图形处理能力低、交互慢、高耗电，而具有高质量图形处理能力的应用处理器芯片（AP）则耗电大且成本高。所以说，物联网边缘计算应用需要低功耗核心芯片。

机遇与挑战

物联网应用中，含视觉计算应用的科技产品对电池寿命、操作安全、可靠性和低成本的要求越来越高。解决方案之一微控制器（MCU）低功耗图形以高性能、低功耗与低成本为目标；图形处理单元（GPU）为新一代可穿戴/移动产品和相关软件应用提供有效的解决方案。为移动终端32位MCU和超低功耗的GPU芯片提供了市场机遇。

讲座现场

最后，现场嘉宾积极提问，就GPU、DPU与MCU在架构上的区别、功耗性能，边缘计算的发展情况，5G与边缘计算结合的应用中存在的障碍，物联网处理技术的发展，物联网应用层面的标准化需求，人工智能在较低数据质量下的预测性能，边缘计算芯片功耗要求带来的市场机遇等问题进行了进一步交流。

现场嘉宾与谢志峰博士互动交流