3月28日下午，广州市半导体协会（“协会”）的品牌活动——半导体CEO大讲堂第七讲顺利开讲。本期讲座由协会专家、广东金鉴实验室方方董事长分享“如何从光热分布角度提高光电半导体产品质量和性能”。

本期讲座由协会主办，协会会长单位广州粤芯半导体技术有限公司、理事单位广东金鉴实验室及广东省促进投资协会集成电路专业委员会协办。活动吸引了来自粤芯半导体、昂宝电子、立功科技、高云半导体、裕芯电子、电子五所、省半研究院中山大学、华南师范大学，以及众多光电、照明、材料企业，封装测试企业等30多家单位约120位嘉宾参与。

讲座现场

首先，粤芯半导体QA部门总监曾旭博士为本期讲座进行了开场致辞，介绍协会金牌活动——“半导体CEO大讲堂”的开展情况，并重点介绍了主讲嘉宾——方方博士，及其学术背景和金鉴实验室的FA服务，并期待本次讲座的学习。

曾旭博士开场致辞

方方博士结合自己在工作中遇到的各种典型案例，讲解了大家关注的几大问题，包括如何从光热分布角度提高LED产品质量性能；如何通过双85实验；如何科学分析LED芯片失效；容易导致LED硫化的物料有哪些等，最后还对欧司朗汽车LED灯进行了逆向解剖。

方方博士与大家分享“如何从光热分布角度提高光电半导体产品质量和性能”

光热分布及其检测的应用

方方博士发现不同厂家相同尺寸芯片光热分布差异大，且芯片的发光与发热不成正比，那么光热分布对于LED产品的质量性能大有影响，同时，通过对光热分布的检测可以帮助定位芯片漏电点；发现影响LED芯片可靠性及倒装芯片问题多的原因；测试评估LED芯片光提取效率；定位LED芯片工艺导致的失效；优化封装固晶工艺；界定LED光衰问题缘由；判断多芯片封装时芯片间电流分布是否均匀、灯珠胶面温度和芯片温度孰高孰低及显示屏热分布是否均匀等问题。热分布的检测还可应用于LED电源、IC等领域。

提高光源可靠性

双85实验是一些路灯、亮化产品面临的一个“难题”，以往的两种解决方案——设计产品时采用温控器和提高灯珠质量，前者导致产品成本、后者则难以保证质量到位。方方博士本次从支架电镀、注塑胶、封装胶、芯片、固晶胶、PCB板铜箔和导热系数、回流焊、光分布热分布等多方面全方位讲解了提高光源可靠性的方法。

分析LED芯片失效

在金鉴之前，业内缺乏LED芯片失效分析的实验室，导致LED芯片失效烧电极的原因在芯片质量与电源过流过压二者之间无法说清，金鉴实验室作为一家专注于LED产业的新业态的科研检测机构，在集合行业大数据的基础上，开创了一套三级的芯片级失效模型。方方博士在讲座中通过大量实际案例向大家科普了芯片级失效案例的判定方法。

易导致硫化物料集

LED的硫化问题也是困扰国内外LED厂商的一大问题，光源硫/氯/溴化在LED光源和灯具的生产、存储、老化、使用的每个环节都有可能发生。方方博士分享了金鉴LED硫化失效分析路线图，能够帮助客户根据硫/氯/溴化发生的环节选择合适的排硫方案，并给出了常见的易导致硫化的物料清单。

欧司朗汽车LED灯逆向解剖

最后，方方博士对欧司朗汽车LED灯进行了逆向解剖并与大家讨论了逆向报告中的技术细节。

讲座现场

最后，现场嘉宾积极提问，就金鉴未来业务向除LED芯片外更多芯片的拓展计划、汽车大灯的国产化、汽车车灯热管理、芯片的潮气入侵、封装厂的选择等多方面的问题与方方博士进行了进一步交流。

现场嘉宾与方方博士互动交流