编者荐语：

协会副会长单位芯粤能碳化硅晶圆芯片生产线顺利进入量产阶段，预计今年年底前完成月产一万片6英寸碳化硅晶圆芯片的产能建设。

6月17日，第二届南沙国际集成电路产业论坛（IC NANSHA）正式开幕。广东芯粤能半导体有限公司董事长肖国伟和总裁徐伟受邀参加论坛并做致辞和主题演讲。

肖国伟董事长首先讲到广东近年来发展半导体集成电路产业成果显著，南沙发展宽禁带半导体产业也势头正盛，吸引了芯粤能、芯聚能、联晶智能、南砂晶圆等项目落地，产业链逐渐完善。随后，肖国伟董事长介绍了芯粤能项目建设情况。

芯粤能项目2021年落户南沙，总投资75亿元人民币，分别建设年产24万片6英寸和24万片8英寸碳化硅晶圆芯片生产线，是目前国内最大的专注于车规级、具备规模化产业聚集及全产业链配套能力的碳化硅芯片制造项目，短时间内即通过了国家重大项目审核，列入广东省2022年和2023年重点建设项目。整体工程经过15个月努力建设，战胜新冠疫情爆发和极端天气多重困难，已顺利完工，于3月15日实现正式通线。以广州速度、南沙速度创造了国内规模化芯片制造厂建设最快纪录。

伴随着大屏幕播放芯粤能碳化硅芯片生产线现场，肖国伟董事长宣布，芯粤能碳化硅晶圆芯片生产线顺利进入量产阶段，包括1200V、16毫欧/35毫欧等一系列车规级和工控级碳化硅芯片产品，各方面测试数据良好，陆续交付多家主机厂和客户送样验证。目前已签约COT客户10余家，并即将完成4家客户规格产品量产。今年年底前完成月产一万片6英寸碳化硅晶圆芯片的产能建设。

芯粤能总裁徐伟进行了题为《SiC器件制造开放平台的市场机遇和挑战》的演讲。徐伟总裁首先讲了碳化硅作为宽禁带半导体材料，极为适合功率器件。近几年，全球碳化硅市场爆发式增长，新能源汽车是核心驱动力。目前全球碳化硅市场主要是国外巨头垄断，但包括芯粤能等国内企业正在努力缩小差距。徐伟总裁最后详细介绍了芯粤能项目进展以及未来发展规划。

文章来源：芯粤能