1月14日-15日，德国著名百年汽车电子巨头博世（Bosch）旗下工业技术12英寸半导体项目团队对粤芯半导体进行了为期两天的参观访问。

有着百年辉煌历史的博世，无论在中国的汽车还是消费电子市场始终占有重要一席之地， “2016年，全球每辆下线的汽车平均搭载的博世芯片超过9个。电气化、智能化、网连化、共享化将成为未来汽车发展的方向，芯片驱动的汽车部件数量将不断增加 。”来自博世的Jens Krause 向粤芯半导体的同仁们分享了欧洲在汽车电子终端运用方面的前沿资讯。 “面对日益增长的终端运用需求，博世已有的6英寸和8英寸芯片工厂不足以满足自身产品线对芯片的需求，进而把眼光投向于规模经济更高的12英寸芯片生产线，该生产线已于2018年3月打桩动工，4月24日举办了奠基仪式，2019年年底完工，预计2021年底正式投产。” 来自博世的Andreas Kopke分享了其12英寸芯片项目的进展情况。该12英寸芯片厂的产能为每月2万片，Bosch的策略是一半需要自产另一半外购。

按照常规以及当前技术而言，12英寸芯片厂一般需要两到三年时间才能建成，博世的进度也在情理之中。粤芯半导体2018年3月打桩、10月主厂房封顶、2019年3月设备搬入，6月生产设备调试完毕开始“投片”，9月20日开始爬坡“量产”的惊人建设速度（从打桩到量产，粤芯半导体的速度比博世快了整整2年的时间）早已由设备供应商传到正在建厂的Bosch团队耳中。带着惊叹与敬佩，Bosch工业技术团队远道而来取经及现场眼见为实。

与其说是取经更确切地说是两个团队通过技术交流加深了解，互相取长补短，共同提高。技术交流的范围十分广泛，从博世和粤芯两个同样专注于模拟芯片制造的12英寸芯片制造公司之间的相似和差异化探讨、系统数据的快速导入让工厂实现自动化生产，到系统供应商的选择、系统架构、系统性能、系统稳定程度、网络拓扑复杂度，到如何平衡有经验的用户需求和需求实现的流程等方面，走在前面的粤芯半导体对博世提出的疑问都一一进行了专业解答和深层次交流。

粤芯半导体信息技术团队带来的全自动化生产经验分享，也让同样专注于12英寸模拟芯片制造但尚未开启自动化版块的博世受益匪浅。CIM系统是工厂实现全自动化必备的软件系统，现阶段粤芯半导体采取边开发、边测试、边上线的高效处理模式在短短数月内完成了MES工厂中枢系统、EAP设备自动化基础系统、AMHS全自动化生产调度系统等CIM8个系统的基础搭建工作，让粤芯半导体成为CIM整合度最高的工厂之一。12英寸芯片工厂实现数字化管理是粤芯半导体向智能制造迈进的第一步。数字化管理带来的优势是规范标准化芯片制造流程、提升芯片生产效率、减少人力成本、灵活应对订单变化以及所有芯片加工环节可追溯。粤芯智能化建设第二步利用互联网机器学习领域中的深度学习，让数据高度串联的系统智能化，最终搭建出一套具高度感知性的BI系统。

 在两天的交流碰撞中，双方不仅对初次见面的彼此有了更深层次的认识，广阔的芯片终端运用市场也将助力百年老牌企业博世和新生代粤芯半导体的快速成长和战略合作。临行前，Bosch团队诚挚邀请粤芯技术团队于今年5月回访其位于德国Dresden的12英寸晶圆厂。在未来，我们一起加油！