近日，协会理事单位广东晟矽微电子有限公司推出TWS耳机充电仓方案MC9931。该方案既有专用充放电管理SOC芯片的稳定性，又有MCU芯片的灵活性和集成度，可从容面对高性能、多功能与低价格诸多需求的挑战。

TWS耳机充电仓方案MC9931，除内置12位高精度ADC模块外，还集成了BUCK-BOOST模块和两路独立负载检测与独立放电MOS电路，因此其功能可覆盖市场上大部分专用充放电管理SOC芯片而且性价比更高。MC9931还有内置载波通信的增值功能，用于耳机仓和耳机之间的通信。

基于MC9931开发的软件可用到包括：8位RISC架构CPU、 2K*16字节OTP ROM、128字节SRAM等在内的资源，给用户提供足够功能的自定义空间。
另外，此芯片采用QFN20封装，MC9931A0ZQ为3*3和MC9931A0YE为4*4，更好的支持散热和简化电路设计。