会员新闻 | 芯聚能荣获“最佳汽车功率芯片及模块产品奖”
2021-09-18

协会理事单位广东芯聚能半导体有限公司荣获“最佳汽车功率芯片及模块产品奖”。

2021年9月10日,广东芯聚能半导体有限公司荣获深圳市集成电路产业协会主办颁发的“最佳汽车功率芯片及模块产品奖”。

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关于芯聚能

广东芯聚能半导体有限公司面向新能源汽车及工业级功率产品市场,业务涵盖芯片设计、产品研发、生产制造、终端应用及销售领域,依托先进的管理技术和高精尖的技术团队,为客户提供完整的解决方案。    芯聚能主要的产品包括:适用于新能源汽车主驱的车规级大功率器件及模块;中、小功率IGBT、MOSFET单管及模块;第三代宽禁带半导(SiC)的二极管(SBD)和场效应管(MOSFET)器件及模块。    产品主要应用于:新能源电动汽车(EV、HEV)车轮电机的主驱动控制;车载空调、助力转向、电动车窗等的电机驱动;工业领域的数控机床、电气传动、新能源发电、伺服、逆变、变频等领域;民用领域的变频家电、通用电源等。    目前,芯聚能的车规级SiC功率模块已完成国内一线主机厂的整车搭载试验及认证,整体表现达到国际领先水平,即将于2021年第四季度进入大规模量产,为国内新能源汽车市场的快速发展添砖加瓦。

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小结

全球电动汽车增长已成趋势,新能源汽车中功率半导体的含量也逐步提高,这对汽车功率芯片是一个很大的机遇和挑战。

芯聚能紧抓机遇,加大对新能源汽车及一般工业产品功率芯片(特别是SiC相关产品)的研究力度,不断实现产品的优化和更新迭代,用专业和专注助力功率芯片的发展。未来,芯聚能也将继续专注该领域,用效率成就品牌,用责任托起未来。