会员新闻 | 三大产品一脉相承,鸿博微的市场进击之道
2022-06-16

摘要:协会会员单位鸿博微电子负责人黄杨程接受集微网采访,亲述鸿博微发展历程及产品成绩。


作为MCU行业新入局者,广州鸿博微电子技术有限公司(以下简称“鸿博微”)成立初期便收获了业内的频频认可,首款芯片产品从设计到流片仅用时三个月,而从流片到量产也只用了六个月时间,在出货量攀升的同时,鸿博微更是拿奖拿到手软。

不久前,鸿博微“低功耗物联网MCU集成电路芯片的研发及产业化”项目斩获第十届中国创新创业大赛新一代信息技术行业成长组优胜奖,随后该公司还荣获了2021年度第四批“绿+”企业认证。

2022年2月,鸿博微负责人黄杨程又入选广州市黄埔区广州开发区2021年创业英才,谈及入选原因,黄杨程坦言,主要是团队和个人的基本条件满足。回顾企业发展进程,成立以来,鸿博微用9个月的时间将第一款产品成功流片,量产也实现一定的销售业绩,同时也得到投资公司的Pre-A轮融资,上述条件均符合人才评选的政策。

1655704358900067658.png

那么鸿博微屡获殊荣的原因为何?产品能够快速量产的秘诀又是什么?带着以上疑问,集微网从黄杨程的个人经历着手,一步步走近鸿博微成立以来的发展历程以及产品研发背后的艰辛与付出。


01 机缘与激情碰撞:鸿博微成立背后的故事
身为佛山人的黄杨程,本科和研究生就读于湖南大学,2002至2005年在中科院上海技术物理研究所就读博士,专攻微电子半导体专业。考虑到家在佛山,即使当时半导体行业企业在广佛一带数量有限,但毕业后的黄杨程还是做出了回到佛山工作的决定。
机缘巧合之下,黄杨程留在国星光电从事博士后研究工作,后续凭借着个人努力,更成为了公司的核心骨干之一。
时间来到2018年,在与电视机大厂开发新款Mini Led背光电视之际,黄杨程首次与宋振宇结识,基于相近的理念和对彼此的认可,适逢2019年国产芯片替代如火如荼的浪潮下,双方萌生了共同成立一家芯片设计公司的想法。


2.png

彼此都是行动派,经过几个月的讨论二人便开始着手寻找投融资,过程也很顺利,二人在2019年年底便成功找到了2000万元的天使投资。
“创业毕竟还是要有激情,所以我们想做就做了,并没有考虑太久就决定做这件事了。当然,离开原来的企业并且在这个时间点出来创业,的确也有种背水一战的感觉。”回忆起创业初期的心路历程,黄杨程仍感触颇深。
2021年,恰逢行业陷入缺货少芯的时刻,而这对于鸿博微而言却恰恰是难得的机遇,其产品得以快速推向市场并逐步取得可观的市场占有率。谈及背后原因,黄杨程指出:“迅速的出货速度、产品的顺利流片、过硬的技术叠加缺货的‘天时’机遇,都使公司产品能够快速推出并得到市场广泛认可。”
那么鸿博微又是如何保持产品良率并顺利打通上下游产业链呢?黄杨程介绍道,公司产品得以成功流片的背后,离不开团队个人、半导体协会以及政策等方面的支持和帮助,而这也使公司在成立之初且伴随产能紧缺的情况下,仍能获得较好的流片机会和批量支持。
“主要是同学、同事和广州半导体协会的支持,让公司在去年行业缺货的影响下,项目仍得到台联电、中芯国际的支持,并几乎满足客户的全部需求。”


02 三大产品一脉相承,多元化布局抢占市场
正是凭借产业链上下游的协同优势以及各方支持,鸿博微的产品得以顺利推出并快速量产。目前,其自研量产的HBM32F003、HBM32G003、HBM32G030三大系列MCU芯片产品已得到客户验证并获得市场认可。
黄杨程向集微网介绍,鸿博微第一款产品的最大特点就是待机功耗较低,特别适合于用电池进行供电的消费类产品,可应用于蓝牙鼠标、小飞机玩具、智能小车等。
第二款产品主要是对第一款产品的升级,针对客户提出的问题,做出内存容量更大、程序量更复杂的产品,例如对讲机、家电显示控制等市场。他强调:“第二款产品主要是想突出性价比优势,通过灵活配置,以搭配不同存储容量的Flash进行扩展,用跑量来打开市场,我们称之为‘超值版’产品。”
第三款产品的功能则更加强大,在极小的芯片面积内集成了电动工具所需要的功能,同时存储的Flash容量和技术参数都比较高。目前,该款产品主要布局两大领域,一是应用于带屏的显示驱动;另外还针对4英寸、5英寸以下的工业控制屏和价签、咖啡机等新型高端家电的显示应用领域。
产品线的迅速增加,离不开鸿博微多元化的产品布局理念以及顺应市场趋势的业务规划,而产品研发之路也并非坦途,谈及整个研发过程,黄杨程回忆起第一款产品成功量产背后的艰辛与付出。
“第一款产品整个的研发过程是我心情最忐忑的时候,一方面,公司和客户及合作伙伴签署了合作协议,需要产品在规定时间点推出;另一方面,产品推出后是否有Bug,质量问题也是大家较为担心的。在那段时间,大家可以说都处于996的工作状态。”


03 由通用型向高端工业级产品纵深发展
聊到最后,黄杨程向集微网分享了鸿博微今后的发展方向。公司将业务规划分为前期、中期、远期三个阶段。前两年鸿博微主要聚焦于团队的打磨和锻炼,包括与研发人员的磨合、重新优化模拟数字IP、建立研发平台等,通过前期打通晶圆厂、封装厂等上下游资源,实现客户的拓展。
2022年以来,鸿博微计划着手进行产品的开拓。“因为我们前两、三款产品主要是通用类产品,更多用来验证设计IP的稳定性和可靠性,以及整个研发流程的规范,今年以来,我们会针对几个细分市场进行产品开拓,逐渐从通用型产品向高端工业级产品靠拢,并且针对某些细分赛道做深入研发,就是将需要的功能集成化,不用的则替换为性价比更高或更精准的市场。当然,在过程中鸿博微也会与行业主流的头部企业进行深度合作,争取得到认可或合作机会。”
远期来看,在保持基本盘的前提下,通过丰富产品应用领域,鸿博微致力于成为面向各领域平台型的MCU企业。
另外,随着国内MCU技术的加强以及终端话语权的提升,黄杨程认为,国内企业可以逐渐向工业型产品这一方向进行延伸,同时国产MCU市场占有率的持续提升,也将向高端市场不断渗透,“只要产品的设计能力跟得上,且国内终端企业能够给予国产品牌更多机会,在大家共同努力之下,整个MCU产业还是会有很好的前景。”
黄杨程预计,三五年之内,国产工业级产品能够在全球占有一席之地,而车用领域由于较长的验证周期,且企业门槛较高,则需要更长时间。他还预计,到2030年国内新能源汽车将在全球占据较大比例。


注:文章转载自鸿博微电子