2020年11月28日上午，黄埔区、广州开发区在中新广州知识城举办了集成电路制造材料产业项目动工活动。活动上，首期投资规模超30亿元的集成电路制造材料片区启动建设，5大半导体和集成电路重大产业项目、5大基金项目签约落户。协会会长陈卫、秘书长潘雪花及15家会员单位代表受邀出席见证。

知识城集成电路制造材料片区动工

28日上午，知识城集成电路产业园南片区的制造材料片区破土动工，启动投资超30亿元。南片区内主要布局集成电路上游产业，布置材料展示、生产配套、企业办公等功能为一体的材料制造驱动型生态型科技片区。

知识城集成电路产业园整体规划面积达6.6平方公里，将布局形成“研发设计—中试生产—封装测试”全产业链。

按照规划，至2025年，这里将建设成为国内领先的集成电路产业园，产值规模近千亿元；至2035年，基本建设成为具有全球影响力的综合性集成电路产业园。

10大高能项目签约落户

本次新引进的5个半导体和集成电路重大产业项目、5个基金项目在活动现场签约落户，签约产业项目预计总投资约125亿元，计划设立专项产业基金规模超100亿元。

其中，集成电路光学检测设备制造龙头企业中科飞测签约落户开发区；全球半导体材料领域龙头企业日本富乐德集团计划总投资50亿元，在开发区建设富乐德半导体系列材料与服务总部项目；兴橙资本、斐君永平等5个集成电路、数字经济、人工智能等“硬科技”领域市场头部投资机构与开发区签约，计划设立专项产业基金规模超100亿元。

协会及会员单位代表受邀出席活动

协会会长陈卫、秘书长潘雪花，以及粤芯半导体、广胜电子、安凯微电子、昂宝电子、广芯微电子、高云半导体、慧智微电子、奥松电子、裕芯电子、风华芯电、全盛威信息、飞虹微电子、昂瑞微电子、微龛半导体、瀚辰信息等15家会员单位代表受邀出席活动，一起见证了集成电路制造材料片区的启动建设，以及5大半导体和集成电路重大产业项目与5大基金项目的签约落户。

内容来源：广州黄埔发布