2021年中国集成电路制造年会暨供应链创新发展大会(第24届)成功召开
2021-11-04

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11月2日,由广州市半导体协会参与承办的2021年中国集成电路制造年会暨供应链创新发展大会(第24届)在广州黄埔隆重召开。年会以“新开局、新挑战、芯生机、芯活力”为主题,开展了高峰论坛、专题研讨、圆桌讨论和分论坛等系列活动,吸引了来自集成电路先进制造、先进封装技术、装备和零部件、专用材料和检验与测试等领域的国内外知名企业代表、科研院所、高校教授及专家,以及国家大基金、投资机构代表等约500人到场参会,及行业内相关领域上万人次线上观看,共商以供应链创新带动产业链上下游各环节联动的战略大计。

1.出席领导及嘉宾

出席本次年会的主要领导和嘉宾:全国政协教科卫体委员会副主任、原科学技术部副部长曹健林,广东省副省长王曦,省政府副秘书长许典辉,科学技术厅厅长龚国平,工业和信息化厅厅长涂高坤,省发展改革委一级巡视员蔡木灵,省教育厅副厅长那佳,广州市委常委、广州开发区党工委书记周亚伟,国家科技重大专项(01专项)技术总师、中国半导体行业协会副理事长魏少军,国家科技重大专项02专项技术总师、中国半导体行业协会集成电路分会理事长、中国集成电路创新联盟副理事长兼秘书长叶甜春等。

2.开幕式

大会首先举行了隆重的开幕式,曹健林理事长、王焕清副市长、王曦副省长等领导分别为大会致辞。

曹健林致辞

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曹健林理事长致辞

曹健林理事长表示:“集成电路产学研的任何一个环节,对中国经济、科技、社会进步发展起到了巨大的支撑作用。在广东省打造中国集成电路发展的第三极过程中,已经得到了各级政府和产业的支持。本届集成电路制造年会在广东连续举办两年,未来在广东省各界的支持下,还将融入教育、培训、研发、应用等方面的讨论,以助力中国集成电路产业全面健康的发展。”

王焕清致辞

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王焕清副市长致辞

王焕清副市长表示:“近年来,广州集成电路产业生态不断完善,广州按照“一核两极”布局发展,围绕广东省唯一量产的12英寸晶圆厂,培育了一批芯片设计细分领域龙头企业,封测材料等支撑性领域也在不断完善。在这个过程中,广州集成电路科创资源更加积聚,目前广州拥有国家科技型中小企业备案入库超3万家,全国第一,高新技术企业突破1.2万家。未来,广州将全力支持企业加大技术攻关力度、抓紧布局集成电路制造、关键装备和材料,加强生态合作,开展核心技术联合攻关应用验证,进一步丰富产品供给,不断强化集成电路制造能力,提升设计水平,优化补齐先进封装环节,为广州建设成为具有重要影响力的集成电路产业集聚区而不懈努力,为广东省打造国家集成电路第三极贡献广州力量。”

王曦致辞

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王曦副省长致辞

王曦副省长代表省政府对年会的举办表示热烈祝贺,对出席大会的嘉宾表示热烈欢迎。他表示,广东深入贯彻落实党中央、国务院决策部署,大力实施“广东强芯”工程,加快构建我省集成电路“四梁八柱”,产业发展取得初步成效。下一步,广东将发挥粤港澳大湾区优势,营造更加优良的发展环境,努力打造成为集成电路产业创新高地和我国集成电路产业第三极。

3.仪式环节

仪式环节举行广东省半导体及集成电路产业投资基金设计子基金、生态子基金、风险子基金、粤港澳大湾区科技创新产业投资基金发布仪式,湾区半导体产业集团、广大融智产业集团、智能传感器产业集团成立仪式,广东工业大学集成电路学院、西安电子科技大学广州研究院揭牌仪式,2021中国集成电路创新创业大赛颁奖仪式。

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广东省半导体及集成电路产业投资基金设计子基金、生态子基金、风险子基金、粤港澳大湾区科技创新产业投资基金发布仪式

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湾区半导体产业集团、广大融智产业集团、智能传感器产业集团成立仪式

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广东工业大学集成电路学院、西安电子科技大学广州研究院揭牌仪式

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2021中国集成电路创新创业大赛颁奖仪式

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陈勇书记发言

广州市黄埔区委书记陈勇表示:“黄埔区、广州开发区、广州高新区位于广州地理中心、粤港澳大湾区“湾顶”,广深港、广珠澳科创走廊穿城而过,是广州乃至大湾区实体经济主战场、科技创新主引擎、改革开放主阵地。其中,黄埔拥有大湾区最完整的集成电路产业链,在广东省工信厅、科技厅等部门大力支持下,黄埔集聚集成电路上下游企业超120家、占广州90%以上,初步奠定了由芯片设计、晶圆制造、芯片封装和集成电路测试四个主要环节及支撑配套产业构成的产业链格局。2020年实现产值210亿元,2021年1-9月完成值180亿元,同比增长16%。”

4.高峰论坛

开幕式后,大会首先进入高峰论坛的特邀专家报告环节,6位特邀专家分别做了精彩的主题报告。

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特邀专家报告

产业报告环节,8位来自集成电路制造、材料、应用、设计等领域的企业代表做了精彩的产业报告演讲。1637287074008041045.jpg1637287148150012588.jpg

嘉宾作产业报告

5.圆桌对话

圆桌对话中, 02专项总体组专家、中国集成电路装备联盟秘书长、华海清科总经理张国铭担任主持人,与6位来自晶圆制造、芯片设计、应用等产业链的企业代表进行了以“新开局、新挑战、芯生机、芯活力”为主题的讨论。

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圆桌对话

6.分论坛

11月3日,大会开设汽车芯片应用牵引创新发展、IC制造生态发展、IC设计与制造协同、功率及化合物半导体、智能传感器专题、2021中国半导体材料创新发展、半导体产业投资合作、集成电路质量提升、集成电路检测与测试创新的分论坛。

广州市半导体协会作为年会承办单位,也将继续发挥行业平台作用,为助力广东打造国家集成电路产业第三极贡献广州力量。