INTERNATIONAL CONFERENCE ON ELECTRONIC PACKAGING TECHNOLOGY
邀请函
ICEPT 2022
第23届电子封装技术国际会议
2022-08-10 中国·大连
前 言
全球经济与社会的发展已进入全面信息化时代，飞跃发展的半导体技术作为信息技术的基础支撑，正在深刻地改变世界的面貌和格局。而封装测试环节是半导体产业三大支柱之一，先进封装技术被广泛认为是延续半导体技术发展的关键驱动力。
大会概况
ICEPT 2022 Introduction
作为引领全球电子封装技术的重要会议，第二十三届电子封装技术国际会议-- ICEPT2022，将于2022年8月10-13日在大连盛大举办！大会将推动行业面向技术创新、学术交流与国际合作，吸引大批国内外高校、研究机构、电子封装产业相关厂商、以及来自近20个国家和地区，超过600位知名专家、学者和企业界人士踊跃参与！
集成电路沿摩尔定律走到今天，等比例缩放特性似乎走到尽头。现在芯片行业面临的两大挑战，一是如何实现集成复杂度最小化，二是怎样实现成本的最优化。在这些挑战面前，从许多集成电路企业难以推进更先进节点，而是转向了先进封装，以取得成本和性能的最优化。先进封装新技术不断涌现，已成为半导体发展的新引擎。
ICEPT2022国际电子封装技术会议，由中国科学院微电子研究所、大连理工大学、国际电气电子工程师协会电子封装学会（IEEE-EPS）和中国电子学会电子制造与封装技术分会（CIE-EMPT）主办，大连理工大学微电子学院、华进半导体封装先导技术研发中心有限公司和北京恒仁致信咨询有限公司承办，大连市半导体行业协会、国际电气和电子工程师协会电子封装学会北京分会、工业和信息化部电子第五研究所、深南电路股份有限公司、沛顿科技（深圳）有限公司、香港应用科技研究院等协办。作为国际上最著名的电子封装技术会议之一，会议得到了IEEE-EPS的全力支持和中国电子学会、中国科协的高度评价，已成为国际电子封装领域四大品牌会议之一。后摩尔时代背景下，半导体制造技术面临挑战，新技术不断涌现，先进封装在产业链中的地位愈加重要。本会议将为来自海内外学术界和工业界的专家、学者和研究人员提供电子封装与制造技术新进展、新思路的学术交流平台。也是产学研融合、构建人才培养体系、为客户创造更有价值解决方案的重要输出通道。
大会主席
叶甜春 教授
中国集成电路创新联盟秘书长
中国半导体行业协会集成电路分会理事长
大会共同主席
郭东明 教授
中国工程院院士
大连理工大学校长
技术委员会主席
梁红伟 教授
大连理工大学微电子学院副院长、博士生导师
曹立强 教授
中国科学院微电子研究所副所长
大会专题主席
极度聚焦先进封装
亮相顶级智慧方案
大会日程
打破国界壁垒，用科学思维关注科学技术发展问题，探索商业和社会变革中蕴藏的崭新机遇。为广大封装领域从业人员提供一场年度的饕餮盛宴。
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8月10日
封装技术课程培训
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8月11日
开幕式
大会特邀报告
大会展览、论文展示
欢迎晚宴
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8月12日
专题技术论坛
大会展览、论文展示
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大会专题
Ø先进封装：2.5和3D封装，晶圆级/板级封装，倒装芯片，先进封装基板技术，系统级集成，异质异构集成，封装设计和工艺研发。
Ø封装材料与工艺：新型封装材料，绿色材料，纳米材料，以及用于封装/组装工艺相关的封装材料。
Ø封装设计、建模与仿真：系统集成封装设计、建模、算法与仿真，电/热/光/机械特性建模、算法与仿真，多尺度和多物理场建模，工艺仿真。
Ø互连技术：TSV，凸点和微铜柱技术，高密度互连技术，纳米材料键合，转接板，扇出和扇入封装再布线，芯片-晶圆/面板和晶圆-晶圆互连技术，热压焊，非传统互连技术。
Ø封装制造技术与设备：封装和组装工艺总的组装、测试、制造和自动化技术与设备，在线测量与表征技术与设备。
Ø质量与可靠性：封装测试技术，质量检测与评估，可靠性数据采集和分析方法，可靠性仿真，寿命预测，失效分析和无损检测等。
Ø功率电子：功率电子器件的热管理、互连和基板技术，开关模组，隔离/非隔离电源，逆变模块，IPM，POL，PwrSoC，PSiP，开放式框架等，电气设计，电磁完整性，控制算法，固件开发，EMI建模与优化。
Ø光电器件封装：光通信、光传感、激光器及固态照明器件设计、仿真、互连、封装和集成，包括光模块、光电传感器、新型显示器件、模组封装和组装，红外-可见-紫外-x射线等波段探测与成像器件、光电池模组封装、MicroLED巨量转移，可穿戴、可弯曲、可折叠及柔性显示等。
Ø微机电封装：微/纳机电系统（MEMS/NEMS），传感器封装，植入式器件封装，微流体，纳米电池，3D打印，自对准和组装。晶圆级/板级扇出封装、扇出封装再布线、扇出封装可靠性、新型扇出封装结构与工艺。
Ø新兴领域封装：射频/微波、高速I/O的新型封装结构及系统及第三代半导体器件的电气建模、分析、设计、集成、制造和表征，计算/通信系统、5G移动网络、可穿戴/柔性电子和生物电子以及物联网等的组件优化和电源管理。
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参展单位
北京北方华创微电子装备有限公司
布鲁克（北京）科技有限公司
爱斯佩克环境仪器（上海）有限公司
上海迈铸半导体科技有限公司
沛顿科技（深圳）有限公司
厦门蚨祺自动化设备有限公司
盛美半导体设备（上海）有限公司
东莞市威邦仪器（设备）有限公司
香港应用科技研究院
深圳市山木电子设备有限公司
麦克奥迪实业集团有限公司
乐普科（天津）光电有限公司
盛美半导体设备（上海）股份有限公司
厦门韦尔通科技有限公司
苏州胜视电子设备有限公司
更多企业持续加入中...
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支持单位（部分）
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主要参会人员
主要参会嘉宾及展览对象：政府及主管部门、半导体封装测试、半导体设备、材料、集成电路设计、晶圆制造、电子器件、集成电路设计、晶圆制造、功率器件、设计服务、商务咨询、软件供应商、配套设施供应商、系统厂商、高等院校、研究机构、风险投资机构、有关媒体代表等。
全球领域封测产业影响力巨大、学术氛围浓厚的多维盛会!
600+专业观众、30+精彩活动、20+优秀展商
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扫码报名大会
8月10-13日 大连
商务合作：13661508648
ICEPT组委会
已与半导体行业成千上万企业建立联系
拥有丰富和完整的半导体产业链资源
以全球化、专业化的视野
推动行业面向技术创新、学术交流与国际合作
期待与您一起
顺势发力，做难而正确的事情！
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注：文章来源ICEPT电子封装技术国际会议
