“第十六届中国半导体创新产品和技术”评选启动

评选范围为半导体产业的创新产品和创新技术，包括：集成电路产品和设计技术（含EDA/IP），集成电路制造技术，集成电路封装与测试技术，半导体分立器件（含模块）、光电器件、MEMS，半导体专用设备和零部件，以及半导体专用材料等。

1、所有在中国内地注册的企业和单位，均有资格参加评选；

2、参选的产品和技术主要在中国内地开发完成；

3、参选的产品和技术拥有自主知识产权，具有显著的创新性和差异化的优势，处于国内领先水平；

4、产品已经得到实际应用，有市场竞争力，在产业化方面已取得一定进展；技术和工程开发得到市场验证，有证据表明有较大的市场前景，或者在市场已经得到规模应用（提供数据的时限为2022-2023年）；

5、产品和技术在国家有关部门获得知识产权受理或授权的时间为2022—2023年；

6、往届已被评为“中国半导体创新产品和技术”的项目不再参评；

7、各参评单位申报的产品和技术项目数量最多不超过3个。

协会专家委成立“第十六届中国半导体创新产品和技术”评选专家评审委员会，全面负责评选工作；协会秘书处成立评审办公室，负责评选工作的具体组织实施。

“第十六届中国半导体创新产品和技术”评选活动程序，按自荐或推荐、形式审查、初步评选、专家评审委员会评审、评选结果公示及发布等六个环节进行。

1、自荐或推荐

参与“中国半导体创新产品和技术”评选采取自荐或推荐方式。

自荐：凡中半协会员单位均可自荐本单位产品和技术。

推荐：非中半协会员单位可由地方半导体（或集成电路）行业协会和协办单位推荐。推荐单位应坚持实事求是原则，择优推荐。对符合推荐条件的项目由推荐单位在《第十六届中国半导体创新产品和技术项目评选申报表》上签署推荐意见并盖公章。

2、形式审查

参评单位应当在规定的时间内向评审办公室提交符合要求的参评材料。评审办公室负责对参评材料进行形式审查。

3、初步评选

在专家评审委员会指导下，评审办公室组织部分专家成立初评工作小组，对参评材料进行分组及初评，对不符合评审要求或存在明显问题的项目进行筛查，确定候选项目名单。

4、专家评审委员会评审

由专家评审委员会对通过初步评选的候选项目进行评审，并确定入选名单。评审可视情况采用现场会议评审和网络评审两种形式。

5、评选结果公示

专家评审委员会评审确定的入选名单，经报有关部门审核通过后，向社会公示，公示期为5个工作日。公示结束后，形成最终表彰名单。

6、评选结果发布

2024年下半年择期发布“中国半导体创新产品和技术”评选结果，组织专题应用推广交流活动，并向获得表彰的单位及团队颁发证书。评选结果将报送相关行业主管部门。

此外，根据需要，评选活动将在协会及相关官方网站、微信公众号和《中国电子报》、《中国集成电路》等专业媒体进行专题报道。

1、申报采取电子版材料（申报表、附件）与纸质版材料并行报送方式。申报表请通过www.csia.net.cn网站下载。（点击“阅读原文”进入网站）

2、参评材料：

（1）电子版材料包括：申报表（word版和PDF盖章版）、专利受理或授权证书扫描件、布图保护登记证书扫描件、产品或技术的用户报告（尽量提供）；

（2）纸质版材料包括：申报表、产品或技术鉴定、验收和评价报告，0专利受理或授权证书复印件，布图保护登记证书复印件，产品或技术的用户报告（尽量提供），产品照片，产品商标。纸质版材料一式两份，须加盖单位公章，简单装订成册。

3、报名截止时间：2024年3月28日

4、材料提交：

纸质版邮寄地址：北京市海淀区万寿路27号院，中国半导体行业协会，创新产品和技术评审办收。

电子版发送至：chuangxin@csia.net.cn

参选企业在提交参评材料时，请自行评估所提供信息的真实性、安全性、准确性和完整性。评审过程中，对于任何因不可抗力、意外事件、企业自身过失等造成的损失需自行承担风险。

本次评选活动无额外资费，不收取企业任何报名、参评费用。

联系人：谢灵均、谢宗懿

电话：010-68207456/7450，13581852338/13911758569