会员新闻 | 广东芯粤能半导体有限公司完成A轮融资

近日，广东芯粤能半导体有限公司完成约十亿元人民币A轮融资。本轮融资由粤财基金管理的广东省集成电路基金二期与国投创业基金联合领投，社保湾区科创基金、深创投、广州产投、科金控股集团、大众聚鼎、博原资本、复朴投资与曦晨资本联合参与。本次融资募集的资金将加快公司在碳化硅芯片制造领域的产能建设，巩固公司的产业领先优势，积极推动公司国内外市场的开拓及发展。

公司成立于2021年，是一家面向车规级和工控领域的碳化硅芯片生产制造和研发企业，产品包括碳化硅SBD/JBS、MOSFET等功率器件，主要应用于新能源汽车主驱、工业电源、智能电网以及光伏发电等领域，是目前国内领先的车规级碳化硅芯片制造企业。

此外，公司具备很好的产业链整合优势。公司核心团队主导过国内领先的主流晶圆厂建设营运，拥有碳化硅芯片制造的大规模运营丰富经验，技术团队由来自海内外头部企业和著名高校的专家组成，在碳化硅芯片制造领域具有实操性和前瞻性兼具的技术研发能力。

通过本次融资交易，公司募集了发展资金、优化了股权结构、完善了内控并提升了治理能力，为公司进一步做优、做大、做强打下坚实的基础。