祝贺！广州汉源微电子封装材料有限公司荣获国家“高新技术企业”认定
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报
热烈祝贺广州汉源微电子封装材料有限公司成功通过国家“高新技术企业”认定！
喜讯捷报，今日，我司收到由广东省科学技术厅、广东省财政厅、国家税务总局广东省税务局联合颁发的“高新技术企业”证书，标志着我司成功迈入国家高新技术企业行列，我司在高水平科研产出、品牌管理创新及行业应用等方面都得到了国家权威部门的肯定和认可。
国家高新技术企业认定是我国科技创新领域极具权威性与含金量的荣誉标识，认定标准严格，涵盖企业核心技术、自主知识产权、科技成果转化能力、科学人才占比、研发投入、研究开发组织管理水平、企业成长性等多个维度。本次顺利认定，不仅是我司在科技创新上厚积薄发的有力见证，也为公司未来发展注入了新的动力。我司将以此为契机，持续加大科技研发投入，以创新推动企业变革与成长，为全球客户提供更优质的产品和更高效的服务！
汉源微介绍
SOLDERWELL MICROELECTRONIC
广州汉源微电子封装材料有限公司成立于2021年4月7日，注册资金4569.89万人民币，是广州汉源新材料股份有限公司的控股子公司，专注于烧结银焊料、精密预成形焊料、无铅焊料的研发和创新，是一家集研发、生产、销售、咨询和技术服务于一体的综合性科技公司。
公司始创于1999年，以原广州有色金属研究院专家和技术人员为核心班底组建，坐落于广州高新技术产业开发区科学城，拥有一万多平方米的研发生产基地。公司产品广泛应用于组装插件、表面贴装、半导体封装、LED封装、印刷电路板的电镀和精密组装等领域，在相关领域享有良好的声誉，并拥有一批稳定的高质量客户群，范围涉及通信、新能源汽车、半导体封装、航天军工、数据中心、电力电动等诸多领域，其中多家为全球知名的电子制造企业。
公司地址：广州市黄埔区科学城南云二路58号
2022年，公司参与制定国家标准2项：《航空电子过程管理 含无铅焊料航空航天及国防电子系统 第22部分：技术指南》（标准编号：GB/Z 41275.22-2023）、《航空电子过程管理 含无铅焊料航空航天及国防电子系统 第23部分：无铅及混装电子产品返工/修复指南》（标准编号：GB/Z 41275.23-2023），以上2项标准的发布时间：2023年12月28日，实施时间：2024年07月01日。
2023年，公司通过国家科技型中小企业认定；通过“ISO 9001:2015质量管理体系认证”、“IATF 16949:2016 汽车行业质量管理体系认证”、“ISO 14001:2015环境管理体系认证”和“ISO 45001:2018职业健康安全管理体系认证”；主笔起草制定行业标准《半导体器件封装用银焊膏》（标准计划编号2023-0984T-SJ；状态：制定中）。
2024年，公司通过国家高新技术企业、广东省创新型中小企业、国家科技型中小企业认定；通过GJB9001C-2017武器装备质量管理体系认证、GB/T 29490-2023知识产权合规管理体系认证、ISO56005:2020创新与知识产权管理能力认证；与天津工业大学合作成立“功率半导体模块封装关键材料与工艺”联合实验室；参与国家重点研发计划“新型显示与战略性电子材料”重点专项“第三代半导体用高端金属有机源与耐高能量密度封装材料产业化技术（项目编号：2024YFB3613200）”。
